两天的 骁龙峰会 各有一个群访，话题都是关于当天发布的重要新品。第一天的是关于第六代骁龙8至尊版与第六代骁龙8超级至尊版（这俩产品的英文名称其实连外国媒体和高通自己人都有点讲不同通顺）。高通技术公司高级副总裁兼手机业务总经理Chris Patrick、高级副总裁兼旗舰移动平台总经理 Dino Bekis，以及产品管理团队的 Judd Heape、Vinesh Sukumar、Amandeep Dhaliwal、Manju Varma 等，就双旗舰差异、智能体AI、内存架构、生态合作与市场竞争等话题作出解答。

Chris Patrick介绍，第六代骁龙8至尊版是第五代骁龙8至尊版的正统继任者，超级至尊版则在此之上叠加前沿能力：支持LPDDR6（至尊版为LPDDR5）、更多AI能力，以及其独有的、针对散热优化的Offset PoP封装。Judd Heape从影像角度补充，专业视频拍摄所用的APV编解码器、8K 60fps视频、4K 240fps超级慢动作和VVC解码均为超级至尊版独占，除此之外两款平台影像能力基本一致。他同时确认，两者CPU与GPU的架构、实现方式和频率相同，仅在部分规格上有所区别：GPU侧只有超级至尊版支持Matrix Cores矩阵核心，两款产品搭载的Adreno独立高速显存（HPM）容量不同；Hexagon NPU的标量、向量线程数，至尊版约少30%。至于未来是否还会推出非至尊版的8系产品，高通表示将依据行业需求评估，值得持续关注。

Manju Varma表示，高通Oryon CPU是首个主频达到5GHz的移动CPU，但设计关注的并不只是频率，还包括实际负载下的IPC表现和缓存层级响应。5GHz对智能体AI工作负载尤为关键，这类负载需要快速完成任务规划，并在CPU、NPU、GPU之间高效切换、协同。针对缓存由前代两块12MB二级缓存改为共享16MB的设计，她解释，这一名为FlexCache的迭代，让异构核心能够以低时延访问共享缓存池；无论是智能体负载中异构核心之间的大量数据交换，还是游戏中超级内核与性能内核之间的数据搬运，都能从中受益。

群访中被问及HBC是否类似英伟达HBM的近存计算架构时，高通回应，HBC即高带宽计算，是让内存与处理器协同设计、扩大可用带宽的方向，当前不少边缘AI负载真正受限于带宽与数据搬运。不过HBC目前仍只是概念，尚无具体产品，更多细节预计将在MWC前后公布。

针对CPU、GPU、NPU内存普遍增大、系统层面如何协同的问题，Vinesh Sukumar指出，手机AI正从感知、生成式走向智能体，并从指令型模型转向推理型模型，典型代表即规模庞大的混合专家（MoE）模型；其激活值若经SDRAM搬运会显著增加功耗，因此高通大幅扩充了与Hexagon NPU紧耦合的SRAM，用于存放激活值和中间数据。Judd Heape补充，GPU侧此前已引入Adreno HPM独立高速显存，今年又加入Matrix Cores；以Adreno Neural Fusion为例，这一多卷积模型的输出直接存于HPM、无需访问DDR，从而在游戏中进一步提升能效。



对于理想中的AI手机为何尚未到来，高通认为关键在于厘清要解决的问题，并在边缘侧部署一组合适的模型。过去一年小模型进展显著，行业已从30亿参数的稠密模型，发展到能够在端侧运行的300亿参数级MoE模型；而智能体体验还需要能够快速判断、即时响应并采取行动的模型，这类能力此前并不具备。如今模型、系统与算法的基础模块已经齐备，生态将借此催生出过去无法实现的创新应用。

面对旗舰SoC竞争以及Arm CSS、厂商自研芯片的提问，高通表示不便评价友商，其核心优势在于自研定制CPU——优化目标并非跑分或通用负载，而是客户看重的具体场景，例如同等功耗区间下长期领先的游戏能效与帧率。针对小米自研玄戒O3，Chris Patrick强调，双方在手机、平板、汽车等领域合作牢固，客户拥有自研SoC在高通发展史上并不罕见，二者更多是互补而非对立，合作有望延续多年。

在市场趋缓、超级至尊版推高成本的背景下，高通指出，OEM的产品组合本就包含标准版、Pro与Ultra，厂商可按4K 30帧、4K 60帧等规格定制能力与成本。对于努比亚联合豆包推出手机、千问等模型厂商下场做硬件，Dino Bekis表示，高通作为横向技术赋能者欢迎新玩家，新兴能力会先用于旗舰、再逐级下放至8系、6系等产品。谈及智能体成为计算主体，他认为智能体或属更上层架构，但计算落点、模型路由、传感器协同、内存与功耗管理、安全跨设备通信及端云分工等基础问题仍需SoC承担，其价值在智能体时代反而更关键。