台积电创始人张仲谋在接受纽约时报专访时曾说：美国、荷兰、日本、韩国与中国台湾地区牢牢控制着半导体关键节点，中国若想反制，几乎没有会！

2023年08月04日，《纽约时报》刊出对台积电创始人张忠谋的专访。谈到全球半导体竞争时，他把美国、荷兰、日本、韩国和中国台湾地区放在一起，认为这一产业联盟掌握了多个关键节点，中国争夺半导体主导地位的机会不大。

其中一句话后来传播很广，张忠谋称，他们掌握着关键“卡点”。

这并非凭空而来的判断。

芯片不是把晶圆放进一台机器，几小时后就能端出成品。设计软件、核心IP、光刻设备、刻蚀设备、材料、制造工艺、存储芯片、先进封装，环环相扣，任何一环落下，先进芯片的大规模生产都会受到影响。

美国企业长期在EDA软件、芯片设计和部分半导体设备上占据重要位置；荷兰ASML在先进光刻设备领域拥有很强的市场地位；日本企业在硅晶圆、光刻胶和电子化学材料领域积累深厚；韩国三星、SK海力士又是全球存储芯片的重要企业。台湾地区的台积电则长期占据先进晶圆代工的重要位置。

把这些节点串起来，张忠谋当时为什么敢把话说得那么重，也就容易理解了。

可半导体行业还有一个特点，产业格局从来不是刻在石头上的。

美国近几年持续收紧针对中国先进半导体技术和设备的出口限制。进入2026年以后，相关管制框架依然存在，美国商务部2026年01月15日仍对先进计算产品的许可证审查政策作出调整。相关限制覆盖的不只是成品芯片，还会触及制造设备、软件和供应链管理。

压力摆在那里，中国半导体产业的生产规模却没有停下来。

工业和信息化部2026年08月31日公布的数据很直观，2026年01月至07月，中国规模以上电子信息制造业增加值同比增长15.4%，集成电路产量达到3342亿块，同比增长23.1%；同期电子信息制造业固定资产投资同比增长7.8%。

到了2026年09月15日，国家统计局公布的8月份数据又显示，计算机、通信和其他电子设备制造业增加值同比增长17.2%。1月至8月，集成电路制造业投资同比增长12.0%，电子电路制造业投资增长58.8%。

这些数字不能简单等同于先进制程已经追平国际最高水平。

一颗成熟制程芯片和一颗最先进逻辑芯片，本来就不是一回事。集成电路产量增加，也不意味着高端光刻、先进制造设备、EDA软件和尖端存储技术上的差距可以一笔带过。

但另一件事同样清楚，中国并没有因为外部限制退出这场竞争。

厂房继续建，生产线继续跑，设备企业寻找更多验证机会，材料企业进入更多供应链，设计公司也在庞大的汽车、通信、消费电子、人工智能和工业市场中寻找应用。半导体这种行业，实验室突破只是开头，真正费时间的是量产，是良率，是让一套设备连续运行几年以后仍然稳定。

很多技术就是这样磨出来的。

所以再看张忠谋2023年的那场专访，最值得关注的并不是一句“几乎没有机会”，而是他点出了半导体竞争真正难的地方。

这不是一家企业追赶另一家企业，也不是造出某一种设备就大功告成，而是整套工业体系之间的长期较量。

美国有自己的优势，荷兰、日本、韩国和中国台湾地区分别占据若干关键环节，这些都是多年积累的结果。中国面对的技术门槛确实存在，没有必要回避。

可到了2026年09月，情况也早已不是停留在2023年的原地。

国家统计局公布的数据表明，中国高技术制造和集成电路投资仍在增加；工信部的数据则显示，芯片产量继续保持较快增长。真正值得看的，是这些投资最终能不能沉淀成设备能力、材料能力、设计能力和稳定量产能力。

半导体没有捷径，也没有谁能靠一句判断提前写完结局。

张忠谋曾经认为美国、荷兰、日本、韩国与中国台湾地区牢牢掌握着关键节点，而中国过去几年的选择也很清楚，既然关键环节容易受制约，那就继续补环节、扩产业、做验证。