全球AI算力圈迎来重磅预告，英伟达CEO黄仁勋明确表示，将在2026年GTC大会（3月15-16日）发布一款“世界前所未见”的全新芯片。这款芯片剑指当前AI算力瓶颈与摩尔定律困境，网传将同步推出两大架构，其创新突破引发全球科技界与企业界的高度关注，有望重塑AI基础设施格局。

当前AI发展正面临两大核心痛点：大模型训练与推理的“内存墙”难题，以及传统芯片制程逼近物理极限导致的算力提升停滞。黄仁勋此次预告的全新芯片，正是针对这两大痛点而来，也是英伟达继Blackwell架构后，再次发力AI算力领域的关键布局，承载着后摩尔时代的计算革新使命。

核心创新一：Rubin架构量产落地，破解算力与成本痛点。作为Blackwell的继任者，Rubin架构已实现量产，此次GTC或将发布衍生款，核心突破在内存与算力协同。其与SK海力士合作，将HBM4直接堆叠在GPU裸片上，单GPU带宽达22TB/s，较上一代提升3倍，同时将AI推理成本降低10倍，完美适配大模型规模化落地需求。

核心创新二：Feynman架构提前亮剑，突破物理制程极限。原定2028年发布的Feynman架构原型机或将提前亮相，堪称颠覆性创新。该架构采用台积电1.6nm（A16）工艺，搭配硅光子光互连技术，带宽密度提升10倍、能耗降低90%，通过3D堆叠技术整合SRAM与LPU，彻底解决芯片互连与延迟痛点。

两大架构双轮驱动，兼顾当下与未来需求。Rubin架构主打量产实用性，聚焦AI推理与训练的低成本、高能效，助力企业快速落地AI应用；Feynman架构则布局前瞻技术，探索光互连、3D堆叠等全新路径，为后摩尔时代计算提供解决方案，巩固英伟达在AI算力领域的主导地位。

黄仁勋这款“世界前所未见”的芯片，不仅是英伟达的技术升级，更将推动全球AI算力进入全新阶段。目前所有创新点均基于业界披露与黄仁勋访谈预测，最终参数以GTC现场发布为准。

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