一觉醒来，阿斯麦坐立不安了！
西方做梦都没想到，原本想靠光刻机把咱们堵在7纳米的死胡同里，结果华为直接换了赛道，直接把桌子掀了。
前两天在上海的ISCAS大会上，何庭波抛出的“逻辑折叠”技术，说白了就是把单层芯片盖成“双层楼”。既然横向面积受限，那咱们就往高处走，这思路确实绝。
最让老外头疼的应该是那个“韬定律”。
台积电他们还在死磕2纳米的几何尺寸，咱们直接玩“时间缩微”。不跟你比谁的零件小，比谁的效率高、跑得快。这简直就是降维打击，完全不按套路出牌。
这六年人家可没闲着，不声不响量产了381款芯片。按照这个节奏推演，到2031年，咱们的芯片密度就能摸到1.4纳米的门槛了。
这下咱们可算是看明白了，西方辛辛苦苦筑起的围墙，在绝对的创新面前就像个笑话。
阿斯麦当年说越封锁咱们自研越快，这记回旋镖现在是结结实实扎在了自己身上。等秋季新麒麟一露面，那些所谓的半导体规则，恐怕都要重新写了。
封锁逼出自主，创新打破壁垒，中国科技凭硬实力突围，未来可期！加油！光刻赛道企业
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