工信部重磅新政落地，AI硬件主线切换：光互联大周期正式开启

工信部发布人工智能与信息通信创新发展文件，彻底扭转此前单纯炒作GPU、堆砌算力的旧AI行情，行业发展重心全面转向光互联。

当下大规模智算集群的核心痛点并非算力不足，而是电互联带来的传输瓶颈：电信号高速传输衰减严重、功耗居高不下，形成行业难以突破的互联墙、内存墙，海量GPU算力难以充分释放。政策明确推动用光替代电，重点扶持高端光电芯片、光电混合组网、CPO共封装、全光交换技术，解决算力集群数据拥堵难题。

光互联落地后，带宽大幅提升、时延压缩，整体能耗降低30%-40%，是下一代AI算力集群的刚需配套，本次政策将重构AI硬件产业链，开启长期业绩兑现行情，核心细分赛道及龙头梳理如下：

一、CPO光电共封装（核心主线）

1.6T/3.2T高端光模块迭代，传统架构触达物理上限，CPO是最优落地路线

中际旭创：全球高速光模块龙头，深度布局1.6T、3.2T产品，CPO技术领先

天孚通信：光引擎封装核心厂商，产业链刚需环节，不可替代

二、高端光电芯片（国产替代核心）

国内高速光/电芯片对外依存度高，为政策重点攻坚短板

光迅科技：国资全产业链企业，光芯片攻关核心标的

源杰科技：高速光源芯片供应商，高端光模块、硅光引擎核心元器件，业绩弹性充足

三、光电混合组网（智算中心升级方向）

数据中心光进电退，光电交换架构逐步替代传统全电方案

光库科技：高端调制器稀缺标的

德科立：长距光放大系统核心厂商，适配超节点算力互联

四、配套刚需：算力液冷温控

光互联大幅提升机柜算力密度，散热需求同步爆发

英维克：全液冷方案规模化应用，头部智算中心标配

政策顶层定调，算力建设从“堆卡”转向“强光连接”，光互联产业长期行情正式启动。