苹果与英特尔再度“牵手”
日前，苹果与英特尔已达成芯片代工初步协议。这意味着，未来苹果自研的芯片可能将部分交由英特尔在美国本土制造，而不再是苹果采购英特尔设计的芯片。
一是核心驱动因素：此次合作的核心驱动力，是人工智能热潮推动的芯片需求激增，以及苹果对供应链多元化和安全性的迫切需求。苹果长期依赖台积电作为其A系列和M系列芯片的独家代工厂，但台积电的先进产能正被英伟达、AMD等AI芯片巨头挤压，给苹果带来供应链压力和潜在风险。
二是合作模式与范围：美国政府的半导体产业回流政策也为此次合作提供了强大背书。对英特尔而言，获得苹果这一顶级客户，是其重振芯片代工业务、赢得市场信任的关键一步。这不仅是商业上的“双赢”，更被视为全球芯片产业链重心位移的一个重要信号。
新闻速报 邢台·卫生局家属院
