半导体材料国产替代A股龙头梳理
1. 硅片
沪硅产业：12英寸大硅片龙头，供货中芯国际，覆盖抛光/外延/SOI硅片
立昂微：8/12英寸同步扩产，功率硅片优势明显
有研硅：半导体硅件、大尺寸硅片配套
2. 光刻胶
南大光电：ArF光刻胶标杆，布局电子特气、MO源
彤程新材：KrF光刻胶量产龙头，上游树脂自主
晶瑞电材：覆盖g/i线、KrF全品类光刻胶
上海新阳：国产首批量产KrF光刻胶，配套光刻试剂
3. 靶材
江丰电子：高纯溅射靶材龙头，适配先进存储、逻辑芯片
有研新材：铜铝贵金属靶材+高纯稀土材料
阿石创：显示、半导体薄膜靶材供应商
4. 湿电子化学品+电子特气
雅克科技：材料平台，光刻配套、特气前驱体、封装材料全覆盖
巨化股份：高纯电子氟化液、半导体氟特气主力
华特气体：特种电子气批量供给国内晶圆厂
5. 封装材料、ABF载板
生益科技：高端ABF载板基材国产突破
康强电子：引线框架、塑封配套材料
华海诚科：环氧塑封料、陶瓷封装材料
6. SiC/GaN宽禁带半导体
天岳先进：SiC衬底龙头，6英寸导电型量产
三安光电：GaN、SiC外延一体化，射频/功率材料自研
露笑科技：SiC衬底扩产，配套车规功率器件
7. 光掩模
清溢光电、路维光电：成熟制程掩模版国产替代，推进高端基板研发
