华工科技硅光芯片
‌华工科技自研硅光芯片已应用于 400G、800G 及 1.6T 光模块交付，并实现 3.2T CPO/NPO 高集成硅光芯片量产‌。截至 2026 年 7 月，公司硅光芯片技术处于全球第一梯队，武汉和泰国双基地产能可满足现有订单及未来增长需求 。‌‌‌证券日报

芯片技术和产品进展
‌自研硅光芯片已规模化应用‌：公司自研单波 200G 硅光芯片已应用于 400G、800G 及 1.6T 光模块交付，800G 硅光 LPO 系列和 1.6T 光模块实现全球第一梯队规模化交付 。
‌下一代技术布局领先‌：依托硅光高集成度优势，实现 3.2T CPO/NPO 高集成硅光芯片，3.2T 光引擎持续推进头部客户验证，适配高密度 AI 算力机房低功耗传输需求 。
‌核心器件自主可控‌：公司已提前布局硅光 PIC、VCSEL 及 CW 激光器产能，采用自研硅光芯片 + 自研量子点 CW 激光器组合，不依赖 200G EML 芯片，解决供应链卡脖子问题 。‌‌‌证券日报
产能和交付情况
‌双基地满产运行‌：武汉光电子信息产业研创园一期、泰国海外高速光模块产业基地已投产，2026 年 1.6T 有效产能超 300 万只/年 。
‌订单排期充足‌：产能利用率长期超 95%，订单排至 2026 年底，泰国基地 24 小时生产服务北美客户，规避贸易壁垒 。
‌光芯片供应稳定‌：目前光芯片供应可满足现有订单及未来增长需求，器件、模块一体化布局保障交付能力 。‌‌
市场客户和未来前景
‌绑定 AI 头部客户‌：800G 硅光模块全球市占率约 18%，批量供货 Meta、微软，1.6T 通过英伟达、微软认证，3.2T CPO 获微软 Azure 独家供应 。
‌AI 业务成为增长主线‌：未来 5 年内 AI 相关业务营收占比超 60%，海外收入占比超 30%，成为全球 AI 产业链核心供应商 。
‌行业增长窗口明确‌：800G 光模块在 2025 年迎来需求高峰，1.6T 光模块进入商用元年，CPO 产品有望在 2026—2027 年开始规模上量 。‌‌