金刚石ZJ-散热10系列要点：散热全新的起点0818

市场进展和空间： 热流密度1000瓦以上的高功率场景必须使用金刚石散热，仅靠铜片加液冷板无法达到散热效果，否则会出现芯片降频、卡顿甚至宕机问题，2030年全球金刚石散热芯片散热领域市场规模将达到1000亿元人民币。

散热方式： 分为两种，一种是芯片外部加装，验证速度较快；另一种是芯片内部使用金刚石薄片金属化后替代现有陶瓷载板，需在50×50毫米面积上打至少1万个几十微米级小孔，金属化后作为芯片管脚形成电路，切割后植入芯片。

散热材料高功率需要上纯金刚石：
@纯金刚石（单晶、多晶，均可达到1200-2000W/(m·K)，属于一体材料）；单晶英日美领先，国内还在实验室；
@金刚石铜（热导率500-600W/(m·K)，特殊处理后可达800W/(m·K)）、金刚石铝、金刚石碳化硅等复合材料，以及添加球形金刚石微粉的TIM导热硅脂材料，可减少界面热阻。

设备：1）小设备（2450兆赫兹、15千瓦，适配2-3英寸圆柱腔体）：国内做的厂商有六七家，全国存量约5000-6000台，单台价格约30万元；2）大设备（915兆赫兹、高功率，适配大尺寸多晶生产）：国内做的厂商仅有2-3家，单台价格300-600万元，全国存量约200台；

相关公司：
黄河旋风： 拥有几十台915兆赫兹大设备，可实现6英寸、8英寸多晶金刚石量产，是国内大设备布局领先的厂商。
国机精工： 具备MPCVD设备生产能力，可生产915兆赫兹72/75千瓦设备，已有6英寸多晶金刚石样品。
其他相关：四方达、沃尔德

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