韬定律是一个指导思想，旨在压缩信号延时。
玄戒O100的3D堆叠技术，把存储和计算逻辑纵向拼接，封装在一块die上（die-to-die），显然也在此范畴内。
类似技术在早前，已有若干企业量产，且据我所知，还有若干国产芯片厂商也在研发中或者待商用，例如清微智能，东方算芯，算苗科技等，多数都是AI加速芯片（NPU）。
大家熟知的英伟达计算卡，则是类似的2.5D封装，把计算逻辑和HBM封装在一块硅座上。总的来说，这个技术新颖，但仍可以看到演进脉络。
华为的麒麟2026，是通用处理器，而且是将两块计算逻辑，纵向拼接，封装在一块die上。虽然同属于韬定律，但跟O100的存储和计算拼接架构不同，此前就没人做过，技术上看起来更具挑战性。
