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数智社|2nm旗舰芯战火升级,小米苹果同台 作者|数智社 罗天翔 记者 | 袁紫一 9月13日 数智社综合报道 图片 进入下半年,手机芯片这条赛道的竞争明显变得更有看头。终端侧的大模型能力、AI智能体的落地体验,正取代单纯的性能跑分,成为厂商们暗中较劲的新焦点。就在这个节点上,高通把第六代骁龙8 ​

数智社|2nm旗舰芯战火升级,小米苹果同台作者|数智社 罗天翔 记者 | 袁紫一9月13日 数智社综合报道

图片进入下半年,手机芯片这条赛道的竞争明显变得更有看头。终端侧的大模型能力、AI智能体的落地体验,正取代单纯的性能跑分,成为厂商们暗中较劲的新焦点。就在这个节点上,高通把第六代骁龙8至尊版搭载的新一代Hexagon NPU摆到了台前,小米18 Pro Max的工程机跑分也在数据库里露了面,苹果这边A20 Pro的实测成绩同样被曝光。三件事撞在一起,把今年旗舰手机的轮廓提前勾勒了出来。

01|把硬件底座对准AI智能体,高通详解新一代Hexagon NPU

过去评价一颗手机芯片,大家看的是CPU主频多高、GPU能跑多少帧。现在情况不一样了,大模型要往终端上搬,智能体要在本机完成理解、判断、调用工具这一整套动作,芯片的设计思路就得跟着变。高通这次对外详细解读的新一代Hexagon NPU,整套硬件架构就是围绕AI智能体这类场景重新打磨的,目的很直接,就是让移动端生成式AI的潜力真正释放出来。

这颗NPU带来了两处关键性的硬件变化。一处是新增了名为Element Accelerator的专用加速单元,另一处是共享内存系统完成了扩容升级。先说前者,Element Accelerator是专门冲着生成式AI和AI智能体最频繁使用的Transformer运算去的,它和向量计算单元、标量计算单元配合着干活,把大模型里那些最核心、最耗时的运算接了下来。在手机那点功耗预算的约束下,这样的分工让AI任务的响应时长被压缩了不少,推理效率有了看得见的进步,也为终端智能体应用的铺开打下了硬件层面的底子。

内存这边的改动同样不能小看。扩容之后的共享内存,把多模型状态、上下文信息以及KV-Cache这类缓存数据,统统挪到了离计算单元更近的地方。熟悉AI运算的人都清楚,内存访问往往是拖慢整体速度的瓶颈所在,数据来回搬运一趟的时间,有时候比算一趟还久。把常用数据放在手边之后,当AI智能体需要一口气读完超长上下文、连续调用好几款工具、几项任务并行推进的时候,这套内存方案能保证整个过程顺顺当当,卡顿明显变少。

更值得注意的是,这套协同硬件架构并不只是为当下已有的模型服务,它还给未来新一代模型预留了空间。高通正在联合内存厂商和模型厂商,一起推MoE混合专家模型在手机端的落地。拿一个300亿参数的MoE模型来说,实际每生成一个词元,只需要激活大约30亿经过路由筛选出来的参数,剩下的参数该休眠就休眠。

和传统的密集型大模型相比,MoE模型的聪明之处在于,它可以依据用户这次输入的内容,动态地把对应的专家子网络唤醒,不用每次推理都把整个模型动员一遍,算力消耗和内存带宽压力因此被直接压了下来。再配合专家模块的智能加载技术和缓存调度技术,手机用更低功耗去运行超大参数的AI模型就有了可能。而且所有运算都在本机完成,用户数据不用上传到云端,隐私保护这件事也顺带被照顾到了,这会是下一代安卓旗舰在AI体验上一个很值得留意的看点。

02|小米18 Pro Max跑分现身,单核3582、多核12247

小米18系列的消息这段时间一直没断过,定位顶配的小米18 Pro Max已经出现在Geekbench的跑分数据库里。这款机型将全球首发高通第六代骁龙8超级至尊版,也就是型号为SM8975的那颗旗舰芯片,工程机的跑分数据已经流了出来,综合表现创下了高通移动芯片的新高。

具体来看,工程版本的小米18 Pro Max单核拿到了3582分,多核跑出了12247分。和上代高通旗舰芯片摆在一起比较,单核大约高出300分,多核则上涨了接近1000分。有行业博主分析认为,眼下毕竟还是工程样机的状态,芯片的性能释放还有继续打磨的空间,等到正式版登场,单核成绩冲击3700分是有可能的,这颗芯片也有机会成为高通综合实力相当突出的一款手机SoC。

架构方面,第六代骁龙8超级至尊版用上了全新的2+3+3 Oryon CPU架构,告别了上一代的2+6配置,超大核主频直接突破了5GHz,同时内置Adreno 850 GPU,就频率表现来说属于目前手机处理器里很靠前的水平,制造工艺则交给了台积电2nm。先进工艺带来性能红利的同时,成本端的压力也实实在在地涨了上来,高通已经向合作客户发出了调价通知,芯片采购价格随之上调。

按照行业的预估,单颗第六代骁龙8超级至尊版的采购成本已经突破300美元。如果再配上LPDDR6内存和UFS5.0高速存储,整套旗舰硬件的BOM物料成本就超过了600美元。对手机厂商来说,硬件成本的压力一下子变得具体起来,这也预示着小米18 Pro Max的终端售价大概率会往上走一截。

发布节奏上,小米18 Pro Max以及小米18 Pro两款机型将在9月正式登场。在小米18 Fold折叠屏亮相之后,小米18数字旗舰算是完成了完整阵容。除了纸面上强悍的硬件性能,基于新一代Hexagon NPU而来的那些终端AI功能,同样值得多等一等。

03|A20 Pro实测出炉,iPhone18 Pro系列CPU与GPU同步大涨

距离iPhone18 Pro系列正式发布的日子越来越近,搭载在其上的A20 Pro芯片的Geekbench测试分数也已经被公开。这一代在CPU和GPU两端都迎来了幅度不小的迭代,散热系统更是做了大刀阔斧的改造,冲着高负载降频这个老毛病去的。

跑分数据库显示,iPhone18 Pro的单核成绩为4719分,多核为12677分;大屏版本iPhone18 Pro Max则是单核4725分、多核12575分。两台设备搭载的是完全一致的六核心A20 Pro处理器,最高CPU频率4.93GHz,硬件调度策略也保持统一,大小版本之间几乎感觉不到性能差距,过去那种大屏机型性能释放反而缩水的情况,这一次没有再出现。

和上一代A19 Pro对比下来,A20 Pro的单核性能提升了21%到23%,多核性能提升了27%到28%,放在最近几代A系列里,这属于CPU提升幅度相当可观的一代。GPU的升级更加亮眼,全新的七核心GPU对比上代六核心,图形性能上涨了38%到40%,第三方实测数据和苹果在发布会上官宣的上限基本对得上,参数这一块没有虚标的痕迹。

为了把芯片的全部实力释放出来,苹果重新设计了芯片封装,同时对散热硬件下了功夫。iPhone18 Pro的均热板散热面积达到了iPhone17 Pro的三倍,还加入了循环去离子水的散热结构,热量传导的效率进一步提高。以往手机长时间玩游戏、跑大型专业软件,常常会因为温度一上来就降频锁性能,新的散热方案则有望让手机在更长时间里维持满血输出。

从这组跑分里不难看出,在2nm工艺的加持下,A20 Pro的综合实力确实实现了跨越,CPU、GPU和散热三件事一起往前走了一步。接下来真正值得关注的,是它在真实游戏场景、AI场景里的落地表现,以及整机的续航调度策略,最终的体验还得等真机到手才算数。

04|懂淘(懂游宝)牵手米兰The One Milano,潮流交易平台的出海新动作

9月12日,据彭博社报道,潮流文娱综合服务平台懂淘(懂游宝)正式成为意大利米兰The One Milano高级服装皮革展的赞助商,借欧洲高端时尚B2B展会,推进自身品牌的全球化战略。

The One Milano是欧洲高端成衣与皮革服饰领域颇具分量的专业展会,由米兰会展集团主办,整合了原MIFUR皮草展与MIPAP高级成衣展的资源,落地在米兰罗霍会展中心。展会聚焦高端外套、皮革服饰、针织成衣与时尚配饰,把全球设计师、精品百货和品牌集合店的买手聚到一起,同期还联动MICAM米兰鞋展、MIPEL箱包展,构成米兰时尚周期间重要的商贸矩阵,是欧洲高端时尚产业采购与交流的核心平台之一。

懂淘(懂游宝)作为国内的数字文娱交易平台,主营业务覆盖游戏资产、潮玩卡牌、收藏周边等交易服务,并搭建了资金托管、智能风控、全链路售后保障这套体系,服务海内外的收藏玩家。这一次跨界赞助时尚展会,是它在海外多场文创、卡牌展会之后,又一次国际化的品牌动作。平台希望借助米兰这类展会汇聚的全球客商资源,把潮流藏品、文创周边与海外时尚圈层之间的连接打通,拓展国际潮流收藏市场的想象空间,持续推进自己的全球化布局。

编辑|张健

责编|王国天

审核|汪亮亮

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