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“光芯片”概念最正宗的15家公司(名单)

不做标题党!不打广告!踏踏实实精心整理每个概念的热点公司 优质公司 正宗公司!股市有风险,入市需谨慎!2025-2026

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2025-2026年,全球AI算力需求爆发式增长推动光模块向1.6T/3.2T速率迭代,光芯片作为光模块“心脏”,其性能直接决定数据传输效率与功耗。

中国光芯片市场呈现“进口替代加速+垂直整合突破”双轮驱动特征,高端光芯片国产化率从2020年的5%提升至2025年的35%,行业年复合增长率达28%。

本文精选15家具备核心技术壁垒、产能扩张能力及客户绑定优势的企业,覆盖光芯片设计、制造、封装全产业链。为投资者提供参考。

注意:以下内容绝不构成任何投资建议、引导或承诺,仅供交流研讨。

1. 天孚通信

技术突破:全球首家实现1.6T光引擎量产,良率达90%,采用台积电3D堆叠硅光工艺,光信号损耗<0.5dB,耦合效率98%,功耗较800G降低30%。

市场地位:占据全球1.6T光引擎市场65%份额,为英伟达Quantum-X交换机核心供应商,2025年CPO封装业务收入占比提升至40%。

2. 新易盛

业绩爆发:2025年前三季度营收165.05亿元(同比+221.7%),净利润63.27亿元(同比+284.38%),毛利率47.43%领跑行业。

技术路线:重点布局LPO技术,推出400G/800G LPO模块,成本较传统方案降低25%;自研硅光芯片良率达85%,1.6T硅光模块获海外巨头50亿美元订单。

全球化布局:海外营收占比94.47%,绑定谷歌、Meta等云厂商。

3. 光库科技

技术垄断:全球仅三家企业掌握铌酸锂调制器芯片技术,国内唯一实现产业化突破,面向3.2T超高速光模块市场。

产能扩张:薄膜铌酸锂调制器芯片产能达10万片/年,激光雷达光源模块进入小批量生产阶段。

应用场景:产品用于量子通信、6G基站及自动驾驶激光雷达。

4. 中际旭创

龙头地位:全球光模块市占率第一,800G光模块量产能力领先,1.6T产品以硅光方案为主力出货。

垂直整合:通过苏州湃矽布局硅光芯片,2025年硅光芯片业务营收同比+148%;LPO技术突破,切入微软供应链。

产能保障:拟定增35亿元扩建高速光模块产能,达产后年产近500万只。

5. 华工科技

自主可控:基本实现高端光芯片自主可控,推出单波200G自研硅光芯片,适配1.6T光模块。

全产业链:拥有硅光完整材料PDK能力,海外Fab锁定产能,同时布局上游云岭光电实现芯片自供。

客户绑定:华为海思黄金搭档,为国产替代核心主力。

6. 赛微电子

技术特色:通过瑞典Silex产线提供硅光子芯片晶圆制造服务,MEMS硅光芯片已应用于AI大模型训练。

市场潜力:2025年AI领域MEMS硅光芯片收入占比提升至30%,成为业务增长重要单品。

7. 永鼎股份

超导+光芯片双轮驱动:子公司东部超导第二代高温超导带材良品率90%,应用于EAST及星环聚能装置;光模块产品覆盖10G-800G速率。

产能布局:鼎芯光电增资5500万元引入剑桥科技等战略投资者,加速光芯片产业化。

8. 光迅科技

垂直整合:国内唯一实现10G DFB、EML芯片量产的企业,自研1.6T光模块驱动芯片出货量环比增长30%,芯片自给率提升至60%。

技术平台:拥有七大技术平台及2470项专利,硅光量子芯片通过客户验证。

市场拓展:绑定国内智算中心建设,受益于“东数西算”工程。

9. 炬光科技

激光芯片龙头:高功率半导体激光器芯片全球市占率12%,应用于自动驾驶激光雷达及工业加工。

技术突破:推出车规级VCSEL芯片,通过AEC-Q102认证,进入比亚迪、小鹏供应链。

产能扩张:西安生产基地投产,年产能提升至500万片。

10. 长光华芯

高功率芯片标杆:100G EML光通信芯片良率92%,进入中际旭创供应链;激光雷达芯片打入自动驾驶赛道。

技术对比:性能比肩国际巨头,但100G EML芯片成本较国际厂商高15%。

研发管线:计划开发下一代光芯片产品,目标2026年实现400G EML芯片量产。

11. 三安光电

化合物半导体平台:砷化镓、磷化铟衬底产能全球前三,为光芯片提供核心材料。

客户绑定:供应中际旭创、光迅科技等头部企业,8英寸磷化铟衬底良率突破85%。

战略布局:投资100亿元建设湖北化合物半导体基地,2026年达产后年产值超50亿元。

12. 云南锗业

材料端卡脖子破局者:6英寸磷化铟衬底量产良率92%,成本较进口低40%,供应源杰科技、长光华芯。

产能规划:2026年磷化铟衬底产能扩至20万片/年,满足国内30%需求。

13. 亨通光电

全产业链布局:子公司亨通洛克利实现100G硅光芯片批量供应,400G光模块量产在即。

客户绑定:绑定微软、亚马逊数据中心,海底光缆全球市占率前三。

技术储备:研发800G硅光模块,目标2026年切入英伟达供应链。

14. 跃岭股份

光芯片封装新贵:通过收购参股光芯片封装企业,布局CPO共封装光学技术。

技术合作:与中科院合作开发1.6T光模块封装方案,良率目标85%。

市场定位:聚焦中低端市场,2025年营收同比+120%。

15. 华西股份

投资驱动转型:通过一村资本投资纵慧芯光、镕铭微电子等光芯片企业,形成产业生态链。

财务表现:2025年投资收益占比提升至40%,但主营业务毛利率仅8.7%。

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深知各位小散朋友不易,愿与大家共同前行!

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