文I李Lin环球

编辑I李Lin环球

前言

上个月，中微公司创始人尹志尧在公开活动中的一番发言，在半导体行业引发了大范围的讨论。

他公开表示，不能仅凭EUV光刻机这一项技术短板，就判定中国半导体设备整体处于落后水平。

这番言论之所以能迅速引发热议，核心原因在于大众的固有认知。

中国半导体全覆盖体系，已是全球独一档

多年来，外界反复传播一个观点，光刻机卡住了中国芯片产业的发展，EUV光刻机几乎成为了中国芯片产业短板的代名词，也成了很多人否定国内半导体实力的核心依据。

久而久之，大众形成了固化思维，认为中国半导体产业发展受限，唯一的核心问题就是造不出顶级光刻机。

但在小李看来，这种单一维度的评判方式，本身就是对半导体行业的认知误区，更是对国内半导体产业多年深耕成果的无视。

想要读懂这件事，我们首先要了解发声者的行业分量，才能客观判断这番话的含金量。

尹志尧今年81岁，是业内公认的“中国刻蚀机之父”。60岁时，他放弃硅谷百万年薪，毅然回国创业。历经22年深耕，他带领中微公司从无到有，打造出市值超2000亿的行业龙头企业。

其自主研发的刻蚀设备，5纳米工艺已通过台积电权威验证，目前可全面覆盖65纳米至3纳米及更先进的芯片制造工艺。

在2025年上海国际半导体展览会上，中微公司也是国内唯一斩获杰出半导体设备奖的企业。

小李认为，相比于网络上诸多空谈行业局势的言论，这位深耕半导体设备领域一辈子、手握全球顶尖硬核技术的行业前辈，其观点显然更贴合行业真实现状。

很多人之所以不理解尹志尧的发言，本质是根本不了解芯片制造的完整体系。

绝大多数普通人对芯片制造的认知存在严重偏差，大家普遍以为芯片制造只依靠光刻机，只要通过光刻机将电路图案印制在晶圆上，芯片制造就基本完成。

但真实的半导体制造工业体系，远比大众想象的复杂。

芯片前道制造包含九大核心设备品类，细分设备机型多达上百种，刻蚀、薄膜沉积、清洗、离子注入、量测、检测等设备，都是芯片制造不可或缺的核心环节。

这是全球复杂度顶尖的工业体系，光刻机仅仅是其中一个细分环节。

用单一环节的技术短板，全盘否定整个完整工业体系的发展水平，既不客观，也不符合工业评判的基本逻辑。

在小李看来，中国半导体设备产业创造了一项全球工业史上都极为罕见的奇迹。

2018年，国内半导体设备国产化率不足5%，整个行业95%的设备都依赖海外进口，供应链话语权完全掌握在国外企业手中。

短短八年时间，国内半导体产业实现跨越式发展。目前国内已拥有300多家半导体设备企业，成功实现芯片制造所有细分设备品类100%全覆盖。

要知道，全球顶尖的半导体设备强国及行业巨头，品类覆盖率仅维持在50%左右，中国也是目前全球唯一拥有完整半导体设备产业体系的国家。

行业数据更能直观体现发展速度，2025年，国内前工序半导体设备按采购金额计算的国产化率已达到21%，相较于2021年10%的国产化率，实现翻倍增长。

同时，三家国内设备制造商首次跻身全球销售前20榜单。行业格局也随之发生变化，日本五大半导体设备企业2025财年对华销售额首次出现同比下滑，降幅达到12%。

八年时间完成从近乎空白到全品类覆盖的突破，这样的发展速度，在全球工业发展史上没有第二个案例。

不过小李必须客观说明一个关键问题，也是很多人容易混淆的概念：全品类全覆盖，并不代表所有设备都达到全球先进水平。

我们必须正视自身的优势与短板，不能盲目自信，也不能过度自卑。

在优势领域，国内刻蚀设备已经站稳全球顶尖梯队。以中微公司为例，截至2025年6月底，公司已有超8800个反应台，在国内外220多条芯片生产线稳定量产。

企业连续14年保持年均35%以上的销售增速，发展势头十分强劲。

不仅如此，尹志尧公开表示，未来三至五年，中微公司将投入130亿元研发资金，目标实现100多种半导体高端设备的技术突破，进一步补齐高端设备短板。

在短板领域，我们的差距同样客观存在。EUV光刻机、高端离子注入机、高端量检测设备等核心高端设备，国内技术水平与国际顶尖水准仍有明显差距，多数相关设备目前仅能满足中低端制程需求，这是我们必须正视的行业现状。

但小李观察到，绝大多数舆论都忽略了一个核心行业逻辑，成熟制程从来不是落后产能。

很多人盲目追捧3纳米、5纳米的先进制程，误以为先进制程就是芯片产业的全部，实则不然。28纳米及以上的成熟制程芯片，覆盖了全球70%至80%的芯片应用场景。

汽车制造、工业生产、家电设备、军工装备、通信基站等关乎国民经济命脉、社会稳定、国防安全的核心领域，依靠的都是成熟制程芯片。

目前，中国拥有全球规模最大的成熟制程芯片产能，并且已经形成了产能盈利、持续研发、工艺迭代升级的正向循环，这是国内半导体产业最坚实的基本盘。

更值得关注的是，全品类国产化布局，守住的是国内半导体供应链安全的核心底线。

很多人只纠结于EUV光刻机的技术差距，却忽略了供应链安全的核心逻辑。

即便拥有全球最顶尖的光刻机，如果刻蚀、薄膜沉积、清洗等配套设备全部被海外卡脖子，光刻机也无法独立完成芯片制造，最终依旧会陷入产业瘫痪的困境。

小李认为，国内半导体产业现阶段的核心布局，并非一味追逐单一高端设备，而是实现所有产业链环节的本土备选替代。通过全品类布局，彻底杜绝海外全方位断供的风险，牢牢掌握产业发展的主动权。

这也是中国打造完整半导体设备体系的核心战略意义。

尹志尧曾提到，中微公司始终拒绝抄袭、复制海外标配设备，坚持自主技术创新、产品差异化发展，同时严格做好知识产权保护。

在我看来，这正是国内半导体产业突围的核心底气。

中国半导体产业的终极目标，是打造全球第二套独立的半导体供应体系，打破海外企业的长期垄断，让我国在全球半导体行业拥有绝对的话语权和议价权。

回过头看大众热议的问题，中国芯片产业真的只差一台EUV光刻机吗？小李的答案是否定的。

只盯着光刻机这一个短板评判整个产业，本质是看不懂半导体行业的完整生态和产业逻辑。

我们要清晰认知自身的产业现状，国内既有刻蚀设备这类全球顶尖的核心技术，也有高端光刻机、高端检测设备等明显技术短板；既有全球独一无二的完整半导体设备产业体系，也存在设备性能从能用、可用到好用、顶尖的升级空间。

从2018年国产化率不足5%，到如今实现全品类无缺口覆盖、国产化率翻倍增长，八年的跨越式突破，已经证明了国内半导体产业的成长速度和创新能力。

基于这个发展趋势，小李判断，国内高端半导体设备的技术突破，只是时间问题。

结语

国家在高端科技、供应链安全领域的持续攻坚，归根结底是在为每一个普通人的生活托底。科技产业的突破，能保障民生稳定、带动经济发展、守护国家安全，最终惠及万千民众。