中国芯片领域的反攻战打响了！据联合早报7月3日报道，中国科技公司华为计划在今年第四季度向韩国市场推出昇腾系列人工智能（AI）晶片分别为昇腾950PR和昇腾950DT，售价仅为英伟达晶片的四分之一。而昇腾950PR的推理性能可达英伟达H20晶片的2.87倍。
如果这个消息是真的话，那么证明华为在AI芯片方面再次取得了突破性进展，而且在产能方面实现了大幅提升。而产能提升也就意味着芯片的良性率已经达到了世界先进水平。华为在AI芯片方面的快速进步，或许跟此前华为推出的“韬定律”有一定的关系。
事实上，目前国产芯片方面，就AI芯片和光刻机方面跟外国的差距还比较大。光刻机方面，据说我们28NM的光刻机已经量产投产了，而14NM的光刻机则是正在调试试产阶段，相信定型量产也是这两年的事情了。根据最新消息，今年6月，杭州璞璘科技交付PL-AS纳米压印光刻机。8英寸光芯片量产跑通，制造成本降至传统DUV方案的十分之一。这或许才是一条合适我们中国光刻机突破美西方设下的重围方向。
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