芯片代工大洗牌！中芯国际逼近三星，单季营收30亿美元，冲击全球第二

全球芯片代工市场加速洗牌，中国大陆已有3家晶圆代工厂冲进全球前十，包括中芯国际、华虹集团和合肥晶合。8月14日，中芯国际公布了2026年二季度“成绩单”，在今年二季度，中芯国际的营收首次突破30亿美元，同比增长36%，环比增长20%，净利润4.79亿美元，环比增长142%。

按照人民币计价，今年二季度中芯国际营收202.7亿元人民币，净利润32.3亿元人民币，同比增长261%，这一次的“成绩单”非常出彩。一方面是晶圆的出货量环比涨幅超过14%，主要是AI需求驱动配套芯片的订单大涨，另一方面是销售单价环比增长5.7%，毕竟全行业都在涨价。值得一提的是，中芯国际二季度毛利率为25.3%，而去年同期为20.4%，提升了4.9个百分点，中芯国际预计三季度毛利率为26%-28%左右。

中芯国际晶圆代工的第一大收入来源是消费电子，占比44.2%，其次是智能手机，占比16.9%，再次是工业和汽车，占比16.5%，最后是电脑平板、互联和可穿戴。和去年同期相比较，消费电子提升了3.2个百分点，是收入的重要支柱，占比稳定在四成以上，主要包括电视主芯片、图像传感器CIS、家电MCU、电源管理芯片、音频和影音处理芯片等。相比之下，智能手机占比下降了8.3个百分点，工业与汽车占比增长近6个百分点。

目前，中芯国际的产能接近拉满，AI配套芯片订单较多，最终体现在消费电子上，而智能手机占比下降，是因为存储芯片涨价潮带来的供货紧张，手机厂商拿不到存储芯片，进一步影响手机芯片的下单。

再加上手机消费市场处于低迷，整体销售量下滑，订单缩减。与此同时，芯片设计公司设计的芯片更多转向了工业和汽车，利润更高，销量也更稳，而且国产新能源汽车销量持续增长，带动相关芯片订单爆发。从晶圆尺寸来看，中芯国际78.2%的收入来自12英寸晶圆，21.8%的收入来自8英寸晶圆，所以仍然是12英寸晶圆业务占据主导。

整体来看，中芯国际二季度的成绩很亮眼，主要的收入增长动力来自AI配套的相关芯片订单，结合一季度的营收来看，中芯国际的市占率正在逼近三星。按照机构统计的2026年一季度全球十大晶圆代工企业排名来看，台积电以72%的市占率稳居第一，三星以6.5%的市占率排名第二，中芯国际以5.1%的市占率位居第三。

按照图中的数据，今年一季度中芯国际营收25亿美元，而三星营收32亿美元，到了二季度，中芯国际的营收突破30亿美元。虽然机构对于三星晶圆代工业务的二季度营收还未统计，但是通过一季度的营收数据可以推测：二季度中芯国际与三星在晶圆代工业务上的营收差距将继续缩小。

事实上，三星目前大部分精力在存储芯片业务，尤其是HBM高带宽内存芯片，大量向北美云厂商供货，DRAM内存和NAND闪存芯片也在涨价。这些存储芯片为三星带来了占比90%以上的利润，而三星的家电、手机、面板和晶圆代工都处于亏损状态。

当然，三星晶圆代工的第一大客户是自己，三星的手机芯片，以及HBM内存芯片的基底晶圆都交给三星自己的晶圆代工厂，另外，特斯拉、高通、谷歌等科技公司也是三星晶圆代工的重要客户。

和三星相比，台积电是真正的纯代工厂，台积电没有自己的芯片，都是为别人生产芯片，而三星属于IDM一体化半导体公司，三星晶圆代工首先是为自己的手机芯片、图像传感器代工，其次剩余的产能再对外接单。

再者说，三星最赚钱的是存储业务，而晶圆代工一直是亏损的，因此在这方面的资金和人力投入明显不如存储业务，晶圆代工得不到足够的重视，很难与台积电匹敌，而且现在还有被中芯国际反超的势头。

在AI需求爆发式增长的时代，全球芯片代工业务大洗牌，台积电的技术壁垒依然很高，独揽先进芯片和AI芯片代工，三星晶圆代工增长缓慢，中芯国际有赶超三星，冲击全球第二的趋势，另外华虹和合肥晶合的晶圆代工也在快速增长。