英伟达CPO正式量产，AI开始进入光进铜退？
英伟达8月14日宣布，Spectrum-X Ethernet Photonics以太网光子交换平台进入全面量产，意味着CPO正在从技术验证走向规模化制造。
为什么CPO值得关注？
相比传统可插拔光模块，英伟达给出的数据很直接：
⚡ 激光器数量约减少 4倍
⚡ 功耗约降低 5倍
⚡ 平均故障间隔提升约 10倍

背后的核心逻辑其实很简单：
AI算力持续升级
→ GPU集群规模越来越大
→ 交换带宽快速提升
→ 铜互连逐渐遇到距离、功耗和损耗瓶颈
→ CPO成为下一代高速互连重要方案
尤其进入Rubin Ultra时代，NVL576将连接8个NVLink机柜、组成576颗GPU的单一网络域，Scale-up和Scale-out网络对高速光互连的需求都会进一步提升。

因此CPO真正值得跟踪的，不只是“交换机”本身，而是整条产业链：
🔹 核心光器件：激光器、光芯片、硅光器件
🔹 CPO制造：先进封装、光电共封装
🔹 高速PCB/CCL：高频高速板、载板需求升级
🔹 半导体设备材料：先进制程和封装扩产
🔹 交换芯片/系统：AI网络架构持续升级

当前AI-PCB产业链维持较高景气度，多家厂商处于扩产状态，CPO渗透加速有望进一步放大高速PCB、覆铜板以及先进封装等环节的需求。

一句话总结：
过去AI投资的核心是“买更多GPU”，
下一阶段越来越重要的问题是：
怎么把几百、几千甚至几十万颗GPU高效连起来。
而CPO，正在成为解决AI互连瓶颈的重要答案。
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