我的核心观点：ficonTEC已具备成为头部硅光子制造设备企业的基础。在共封装光学（CPO）领域，它早期最突出的商业优势集中在双面晶圆测试（常称作Insertion 2）以及光引擎测试（Insertion 3）。
随着光子技术走向半导体级大规模量产，该公司的机遇在于，把精密光学技术积累拓展为一套通用性更强的制造平台。
当硅光从“实验室工艺”走向“半导体式规模量产”，真正稀缺的是能把精密光学装配 + 测试 + 自动化产线打通的制造平台。
ficonTEC 在 CPO 的 Ins2/Ins3 属于更早能落地、能出货、能形成客户粘性的环节。
