长安发布天枢领航智驾之后，东风重新审视天元智能体系价值

长安正式发布自研天枢领航端到端智驾方案，让东风更加看清自研整套“天元智能”技术体系的战略重量 。

东风打造的天元智能，搭建起“一核双基双元”完整技术体系：

- 一核：太极大模型，作为整车智能内核，支撑产品、制造、运营全场景AI能力；
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- 双基：天元电子电气架构、天元OS两大数字基座。天元架构打通动力域、车身域、座舱域、智驾域，实现全域算力融合；天元OS已经开源，已经吸引超5000项第三方应用接入，构建国产整车软件生态 ；
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- 双元：天元智驾、天元智能座舱，是面向用户的核心价值载体，覆盖从NOA到高阶自动驾驶的全等级方案 。

在2026聚合智能产业发展大会（武汉光谷）上，东风集团副总经理尤峥对外披露重磅成果：东风联合中国信科，联合研发国内首款高性能车规级MCU芯片DF30，上半年装车量达到3880万颗，满足车规最高功能安全等级，可适配燃油、新能源多场景，覆盖动力、底盘、车身、辅助驾驶等关键控制场景 。

依托天元电子电气架构的硬件底座，东风把具身智能技术完成实车落地验证。汽车不再只是出行工具，向着具备感知、思考、自主行动的轮式具身智能体演进，同时东风牵头搭建汽车具身智能湖北省重点实验室，联合六十余家产学研单位协同攻关，打通底层芯片‑电子架构‑操作系统‑智驾座舱的完整自研闭环。