CPO最新预期差，多家芯片厂商采用Senko的DFAU！说目前已经有5-6家芯片企业确定要使用Senko的seat！
可拆卸 FAU 附带类似“插头”和“插座”的结构，解决 CPO 可维护性问题。
SENKO官网已经把SEAT与MPC定位为CPO光引擎测试、封装和PIC更换的重要连接方案，强调可拆卸、重复定位和面向大规模制造的能力。
对于CPO而言，连接器不能只解决“能不能连接”，还要解决测试、维护、重复装配以及批量制造的一致性，这也是MPC方案持续获得产业关注的原因。
SENKO的金属PIC连接器（MPC）是可拆卸FAU的典型代表，通过专属冲压工艺制造的金属非球面反射镜，可同时实现光束折叠与聚焦，搭配MPC插座，具备可重复插拔能力，可以实现哪里坏了修哪里的问题，而不需要整体更换。
目前相对受益的两家：杰普特供应MPC测试设备，致尚目前供MPC，两家公司深度绑定Senko。
✐ 致尚科技
已是Senko的MPO跳线主力代工厂，双方有十余年的合作基础。公司在多次投资者调研中明确表示，配合Senko开发的MPC金属PIC耦合器产品已通过客户认证，处于新产品导入阶段，预计2026年四季度开始投产，2027年进入爬坡量产。
✐ 杰普特
是Senko的DFAU测试设备供应商，MPO产品已通过Senko体系认证，Senko校准设备和光纤切割设备正常推进中。
杰普特收购的矩阵光电FAU已在国内头部光模块厂商批量出货，未来在CPO架构中单设备用量可达传统光模块的3-5倍。
测试设备是杰普特眼下的确定性收入，但它真正的弹性在于从测试设备切入MPC产品本身。
