多边项目旨在通过“数量级”的数据传输增益来提高高性能计算的速度和效率

CEA-Leti正着手启动一项关于微型LED技术的多边项目，此项目聚焦于超高速数据传输领域，其核心目标在于加速人工智能（AI）的发展进程。

这一从实验室迈向工厂的倡议，充分依托该研究所在微LED工艺技术方面的深厚造诣。这项为期三年的倡议于在慕尼黑举办的SEMICON Europa上正式对外公布。该项目预计于2026年1月正式启动，其目标是吸引微型LED、光纤、光电二极管和互连设备制造商，以及芯片制造商、系统集成商和超大规模制造商等多方参与。

CEA-Leti首席执行官Sébastien Dauvau表示：“在过去的十年间，随着系统日益复杂且数据需求愈发庞大，训练领先人工智能模型所需的计算能力呈指数级激增，在大约每三到四个月的时间里便实现一番增长，累计已达数百万倍之多。”“超级计算机亟需更快的通信链路，要求具备极高的能源效率和极低的延迟，然而当前互连性能却滞后于计算能力的发展。这一差距迫切需要一种能够将高性能计算速度提升几个数量级的范式转变。”

目前，科技行业主要采用速度较慢的铜基数据系统以及成本高昂的激光解决方案。而在成熟技术的有力支撑下，MicroLED提供了一种极具吸引力的替代方案，相较于铜或激光系统，其能耗显著降低。在微软团队近期发布的一份关于MOSAIC的报告中指出：“MicroLED相较于传统LED体积大幅缩小，并且能够运用简单的开关方案实现几Gbps的调制速度。”这份题为《MOSAIC：用宽慢架构和微LED打破光学与铜的权衡》的报告还强调，该技术“实现了铜传输距离的10倍覆盖，功耗降低幅度高达68%，并且可靠性是当今光链路的100倍”。

“MicroLED代表了短距离光学、点对点数据互连领域的真正范式变革。”Dauvau补充道，“它具备极高的数据密度传输速率，并且能源效率远高于现有技术。与硅光子学或垂直腔面发射激光器（VCSEL）不同，MicroLED可实现大规模并行通信的扩展。通过整合项目成员的互补专业知识，我们的目标是突破制约下一代计算发展的互连功率和密度瓶颈。”

CEA-Leti在微型LED技术研发领域已深耕超过15年，该研究所拥有约100项相关专利。其采用硅片和标准工艺生产微型LED，不仅具备可扩展性，还能轻松转移至标准微电子铸造厂进行大规模生产。该研究所将在工业合作伙伴的资金支持下，牵头开展多边MicroLED数据链计划。项目成员将携手制定一份详尽的技术路线图，明确设定目标、里程碑和可交付成果，并对进展情况进行密切跟踪，根据实际需求灵活调整进程，以确保合作项目按既定速度推进并达成预期目标。

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