我们都知道，美国这几年持续不断的、且不断加码来打压中国芯片产业。限制先进的半导体设备卖给我们，限制了EUV光刻机，连浸润式DUV，也做了限制，先进一点的不能卖。

美国的目的，是锁死我们的逻辑芯片技术在14nm，然后还要锁死我们的DRAM内存芯片工艺在18nm，NAND闪存芯片在128层……

坦白讲，如果真的被美国得逞了，我们的技术真的就这样被锁住了，很可能全球50%的芯片，我们都制造不了，只能进口。

因为如果按照芯片工艺来算，14nm以下的芯片，128层以上的闪存芯片，以及18nm以下的DRAM芯片，真的会占到全球50%左右的份额。

那么我们就只能依赖从国外去进口大量的先进芯片，那么美国就可以继续从中国大赚特赚，继续用芯片来卡我们，获得更多的政治利益。

这当然是我们无法接受的，所以这几年我们一边发力成熟工艺芯片，一边也是在先进工艺上不断的突破，到目前，美国想要锁住我们的目的，注定是无法达到了，我们已经打破了美国的封锁。

在逻辑芯片上，我们早就达到了等效7纳米的水平，离14纳米已经前进了两代，据称5纳米也在测试之中，只是良率还不是特别高。

在内存芯片上，我们早就实现了DDR5、LPDDR5X等，也跨过了18纳米这道封锁线。

在NAND闪存芯片上，更加不用说了，长存是全球第1家量产232层 3D NAND闪存的厂商，后来因为技术太先进，超过了三星、美光等被美国打压，但后来长存用国产设备一样实现了232层上闪存的量产。

如果从芯片的类型、芯片的数量来看。

目前我们拥有的7nm逻辑芯片技术，以及DDR5系列技术，以及3D NAND闪存技术，足以让我们生产全球85%以上的芯片，只有少部分的15%的芯片确实生产不了。

这15%的芯片大多是采用5纳米以及以下的工艺制造的，我们确实水平达不到。那么这15%的芯片无法制造，对我们会有什么样的影响呢？

给大家上一个图，这是目前2~5纳米芯片的主要芯片类型，看看是哪些芯片用到这样先进的工艺，我们可以很清楚的看到，主要是AI芯片，电脑的CPU、电脑的GPU、服务器的CPU、以及手机Soc芯片，数据中心的AI加速器，汽车Soc这些。

但这些芯片就一定要用先进的工艺吗？其实也不一定，这些芯片采用七纳米的工艺，一样能够制造，华为昇腾芯片，没有用3nm这样的工艺，一样可以对英伟达的芯片进行替代。华为麒麟芯片，一样可以与苹果、高通的3nm芯片PK。

所以说，大家真的不用担心，目前国产芯片已经满足绝大多数的芯片制造，能够用于几乎所有的使用场景了，就算部分芯片工艺相对成熟一点点，但我们可以采用集群，堆叠等方式，达到全球顶尖水平。