截止至目前，国产的5nm、4nm、3nm的芯片已经不少了。

在手机领域，小米有玄界O1芯片，采用的是3nm的工艺，而今年更会有玄戒O3，是不是2nm还不清楚，但至少也会是3nm级别的。

去年比亚迪发布了4nm的汽车座舱芯片比亚迪9000，今年又发布了4nm的智驾芯片璇玑 A3。

另外，还有芯驰科技芯驰X10，也是4nm的芯片。蔚来有智驾芯片神玑，采用的是5nm的工艺。理想有马赫芯片，采用的同样是5nm工艺。小鹏也有自己的图灵芯片，同样是5nm工艺。

很明显，国产的5nm、4nm、3nm芯片已经不少了，并且未来只会更多。

但是，这些芯片背后，大家有没有发现一个共同的现象，那就是这些芯片都不是本土企业代工的，几乎全部是台积电代工的。

不管是小米的玄界O1，还是蔚小理的智驾芯片，或者比亚迪的4nm系列芯片，以及芯驰的4nm芯片，全部是台积电代工，没有一家例外。

为什么会这样呢？其实原因非常简单，那就是目前国内芯片产业，各大关键环节的发展速度是不一样的，没有达到技术上的同步。

芯片整个生产可以分为设计、制造、封测三个环节，现在这三个环节，几乎都有专业的公司在做，能够独立一家完成的企业，越来越少了。

国内的这些推出的各种4nm、3nm、5nm的芯片，其实也就只是设计出来。

后续的制造，不管是小米，还是蔚小理等，都没有这个能力的，它们也不制造芯片的，只能委外代工，也就是找企业帮它们制造出来。

而目前本土能够制造5nm芯片的企业，可以说明面上没有，中芯对外展示的其实也只有等效7nm的工艺，且产能也不高，满足华为的需求都有点紧张。

而全球在5nm及以下能够对外代工的，也就只有三星、台积电这两家了。

三星的工艺水份较大，良率较低，大家都不太愿意找三星，所以台积电也就几乎是大有的唯一选择了，所以这些企业，都是将订单交给了台积电。

从这里也可以看到，目前国内众多企业，其实是拥有3nm、4nm、5nm芯片的设计能力的，但制造方面，国内还没有企业达到这一水平，没办法了大家才不得不找台积电。

而这其实也是当前国产芯片产业困境，那就是结构发展不均，有些领域已经达到了全球顶水平，比如设计，但有些领域达不到，比如制造，就落后好几代。

所以，接下来，我们需要的是，将各个流程、环节都同步发展起来，如果能够让国内能够设计出来的芯片，也能够制造出来，那么中国芯片产业就全面崛起了。