华为昇腾950• 采用双芯封装。• 对比H200（单芯、0.95倍光罩极限、814mm²），其算力约为其一半（按FP8计）。• 910C的算力约为H200的75%（按FP16计）。• 昇腾950的总算力芯片面积仅为910C的65%。换言之，算力差距源于芯片面积差异，而非台积电N7（910C）与中芯N+2（950）之间的性能落差。可解读出的信息：• 为确保N+2工艺大面积芯片的出货良率，当前尺寸上限约400–429mm²，即“半光罩”。• 这意味着，即便被视为相对成熟的N+2（7nm级）工艺，在良率稳定方面仍有很长路要走。
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