住友电木环氧塑封料涨价
住友电木作为全球环氧塑封料龙头，宣布2026年6月1日起，全系列半导体封装环氧模塑料涨价10%-20%，受中东局势、原材料、能源、物流成本上涨驱动。
行业影响
行业双寡头垄断，供给刚性，全球市占率30%，产品供不应求；环氧塑封料为半导体封装核心材料，涨价直接抬升封测环节成本，国产替代全面加速。
核心受益A股
1. 华海诚科：国内环氧塑封料龙头
2. 东材科技：封装用特种树脂供应商
3. 宏昌电子：电子级封装环氧树脂龙头
4. 圣泉集团：电子树脂+环氧塑封料全产业链
5. 联瑞新材：封装材料硅微粉核心标的
6. 康强电子：半导体封装材料配套
投资逻辑
短期：材料涨价盈利弹性释放中期：国产替代提速，份额持续提升
风险提示仅作参考 不构成投资建议
