华大九天3DIC核心突破
5月20日，华大九天发布Argus3DIC验证平台，为国内唯一2.5D/3D封装全流程EDA工具，全球仅三家厂商具备完整能力，补齐AI异构芯片设计短板。
后摩尔时代，3D堆叠是算力芯片关键路线，平台可解决多芯片堆叠设计难题。公司一季报营收、利润大幅增长，研发持续扩编，国产芯片工具链迎来重大突破。
容仅供参考，不构成投资建议。
华大九天3DIC核心突破
5月20日，华大九天发布Argus3DIC验证平台，为国内唯一2.5D/3D封装全流程EDA工具，全球仅三家厂商具备完整能力，补齐AI异构芯片设计短板。
后摩尔时代，3D堆叠是算力芯片关键路线，平台可解决多芯片堆叠设计难题。公司一季报营收、利润大幅增长，研发持续扩编，国产芯片工具链迎来重大突破。
容仅供参考，不构成投资建议。
