天塌了！内存短缺要延续到2030年？存储巨头直言这轮芯荒根本没法快速缓解

前段时间英伟达GTC大会上爆出一个让数码圈、装机圈都揪心的消息。

财联社3月17日现场采访SK集团董事长崔泰源，他直接抛出一个惊人判断，现在全球内存芯片短缺的现状，大概率要一路持续到2030年，换算下来还有整整四年缺口没法填平。

SK旗下的海力士是全球数一数二的内存大厂，更是英伟达高端AI芯片HBM的核心供货商，业内人都清楚，他们最懂整条存储产业链的真实供需底细。

崔泰源在现场跟记者聊的时候反复提到，现在缺芯片不是单纯厂商不愿意多生产，而是整条生产链条藏着系统性的硬瓶颈，就算各家砸钱扩建工厂，产能释放的速度也远远追不上AI催生的海量需求。

现在市面上所有头部存储厂商，都在把大部分产线资源倾斜给HBM这种专供AI服务器的高端内存，行业数据显示今年AI服务器就要吞掉接近七成的DRAM产能，普通电脑、手机用的常规内存自然被挤得产能缩水，一边算力厂商疯狂抢货，另一边消费端货源持续收紧，两边需求叠加直接把缺口越拉越大。

很多人会疑惑，缺东西直接多建厂多造芯片不就行了，实际操作里根本没有这么简单。

业内机构测算过，从头修建一座能生产存储晶圆的工厂，从规划、无尘室搭建、设备进场再到稳定量产，整套流程最少要四到五年，再加上光刻机、高端封装材料这类核心设备交付周期动辄两年起步，就算厂商现在立刻砸几百亿扩产，新增产能也要等到好几年后才能真正流入市场。

HBM的生产工艺远比普通内存复杂，良率爬坡还要消耗大量时间，海力士自己也坦言，想要把晶圆产能翻倍，至少要投入四五年时间持续加码。

现在整个存储市场的格局也进一步放大了缺货影响，全球九成以上DRAM产能攥在三星、SK海力士、美光三家手里，属于高度垄断的赛道，三家企业现阶段都优先保证英伟达这类大客户的HBM长期订单，普通流通内存的排产优先级被压低，市面上现货库存早就跌破安全线，缓冲空间几乎消失。

崔泰源也提到，海力士CEO后续会推出稳定DRAM价格的相关举措，但产能缺口摆在眼前，短期很难扭转涨价、缺货的大趋势。

市面上不少券商机构原本预估存储紧缺只会延续到2027年，这次SK集团董事长直接把周期拉长到2030年，也刷新了行业对芯片供给压力的预期。

咱们普通人最直观的感受就是，装机买内存条、换新手机都会感受到硬件成本上涨，而各大科技企业布局AI大模型、算力机房的成本也会持续走高，短时间内很难出现明显回落。

这场由AI算力引爆的存储荒，受限于产业链漫长的扩产周期，在未来四年里恐怕都很难迎来彻底的松绑。