阿斯麦 CEO 曾说：中国光刻机技术落后 10-15 年，如果没有我们的 EUV 极紫外光刻帮助，中国几乎不能造出来 3-5nm 工艺，同时表示断供 EUV，就是为了防止中国获得先进技术。

当年阿斯麦 CEO 傅恪礼说出这番话时，底气不可谓不足，那时候阿斯麦垄断了全球EUV光刻机市场，一家独大，想买先进光刻机只能找它，它说卡谁脖子就卡谁脖子，说让谁落后就让谁落后，一副高高在上、掌握生杀大权的样子，好像中国半导体的命运，就攥在它手里一样，想怎么捏就怎么捏。

而且，当时中国确实在高端光刻机上差距很大，EUV完全是空白，DUV也只能做90nm以上的成熟制程，产业链也不完善，所以傅恪礼才敢说这话，才敢跟着美国断供EUV，觉得断了供，中国就永远追不上，就永远落后10-15年，就能一直躺着赚钱，一直垄断市场，高枕无忧。

可它万万没想到，断供不仅没卡死中国，反而把中国的自主研发给逼出来了，反而给自己培养了一个强劲的竞争对手，这脸打得，啪啪响，疼得很。

你看现在，才过了一年多，中国的光刻机就取得了突飞猛进的进展，快得超出了所有人的预料。

上海微电子的28nm浸没式DUV光刻机，已经实现了量产，开始批量交付给中芯国际等国内头部晶圆厂，良率能稳定在90%以上，虽然还比不上阿斯麦最先进的DUV机型，但也完全够用了，成熟制程的芯片，汽车、工控、家电用的芯片，完全能自己造，不用再看阿斯麦的脸色了，不用再被卡脖子了。

而且这还不算完，通过多重曝光工艺，28nm的光刻机，还能做到14nm甚至7nm的工艺，虽然成本高一点，效率低一点，良率也差点，但至少能造出来，能解决有无的问题，能满足大部分场景的需求，不会被人一卡就死，不会断供就瘫痪。

还有更厉害的，中国不走寻常路，搞了纳米压印光刻机，专门针对光芯片、存储芯片这些领域，绕开了传统的深紫外光刻路线，直接实现了8英寸晶圆的规模化量产，成本比传统DUV低九成，这相当于另辟蹊径，在新赛道上实现了弯道超车，阿斯麦想卡都卡不住，因为它自己在这个赛道上也没什么优势，也没什么技术积累。

现在反倒是阿斯麦自己，日子越来越不好过了，断供中国之后，它丢了全球最大的光刻机市场，销量暴跌，利润下滑，股价也跌了不少，之前躺着赚钱、供不应求的日子，一去不复返了。

而且中国的光刻机起来之后，价格只有阿斯麦的三分之一甚至更低，直接击穿了它的价格体系，让它再也不能漫天要价了，再也不能搞饥饿营销了，以前买它的光刻机，得排队等好几年，还得搭配各种服务，求着它卖，现在反过来了，它得求着客户买，还得降价促销，还得提供各种优惠，风水轮流转，转得也太快了。

更讽刺的是，傅恪礼之前说断供是为了防止中国获得先进技术，结果呢？中国不仅没被挡住，反而进步更快了，反而把整个半导体产业链都带动起来了，从光刻机到刻蚀机、沉积设备、离子注入机，再到光刻胶、靶材、特种气体，再到芯片设计、封装测试，全产业链都在突破，都在加速自主可控，等于说断供反而帮了中国一把，帮我们下定了自主研发的决心，帮我们打通了全产业链。

不过，我们也得清醒地认识到，我们在高端EUV光刻机上，还有不小的差距，还得继续努力，不能骄傲，不能松懈，一步一个脚印，扎扎实实搞研发，踏踏实实搞产业，总有一天，我们能造出自己的EUV光刻机，能彻底摆脱卡脖子，能在半导体领域，真正站在世界之巅，真正掌握自己的命运。