算力需求狂飙！硅光子迈入300毫米量产时代

随着AI算力集群从单机柜扩展至一排排加速芯片阵列，数据传输的重要性已然比肩算力计算本身。数据中心亟需传输速率更快的互连链路，光子技术恰好能够满足这一需求。但光引擎必须实现大规模量产、小型化封装与稳定可靠的测试；除此之外，光学器件还需与计算芯片紧密集成，以此降低铜缆带来的功耗损耗与信号衰减。
意法半导体认为，硅光子技术下一阶段发展的核心命题，就是解决产业化量产难题。该企业正基于300毫米晶圆扩产PIC100硅光子工艺平台，同时同步研发配套封装与电学集成技术，推动光互连器件向处理器、交换专用芯片（ASIC）贴近部署。
在意法半导体看来，硅光子市场落地节奏晚于行业早期预期。意法半导体光学与射频晶圆代工事业部总经理Sylvie Gellida表示，公司十余年前便启动硅光子研发，推出初代PIC25工艺平台，单通道支持25G波特信号传输，适配单通道50G应用场景。
这套技术虽已实现量产，但当时市场尚未成熟。“当时缺少能够拉动产业爆发的核心应用。”她在接受采访时表示，“意法半导体虽暂缓相关商业化业务，但从未中断研发投入，我们坚信对应的市场需求终会到来。如今各类产业条件全部成熟，我们刚好可以抓住这波市场机遇。”