AI 高速运算要求低损耗、高频稳定性能，六种原料同步紧缺涨价：
（1）铜箔：低粗糙度规格，降低信号传输损耗，高端超薄铜箔供给紧张
（2）玻纤布：PCB 骨架基材，实现低介电特性，高端电子级玻纤产能稀缺
（3）树脂：专用低损耗配方树脂，是高速板材的核心壁垒
（4）覆铜板：铜箔 + 玻纤 + 树脂三者压合而成，PCB 最核心上游基材
（5）电镀材料：用于层间微小孔洞导通，多层板用量大幅增加
（6）电子化学品：保障良率、板面防腐保护，制程越多消耗越高
AI 高速运算要求低损耗、高频稳定性能，六种原料同步紧缺涨价：
（1）铜箔：低粗糙度规格，降低信号传输损耗，高端超薄铜箔供给紧张
（2）玻纤布：PCB 骨架基材，实现低介电特性，高端电子级玻纤产能稀缺
（3）树脂：专用低损耗配方树脂，是高速板材的核心壁垒
（4）覆铜板：铜箔 + 玻纤 + 树脂三者压合而成，PCB 最核心上游基材
（5）电镀材料：用于层间微小孔洞导通，多层板用量大幅增加
（6）电子化学品：保障良率、板面防腐保护，制程越多消耗越高
