尹志尧的反驳太炸裂了。

在接受采访的时候，他直接表态：“我不承认中国半导体设备离世界先进水平很远。”，这句话一出就上了热搜。
 
作为深耕半导体设备领域数十年的行业泰斗、中微半导体的核心创始人，尹志尧亲历了国内半导体设备从无到有、从弱到强的全过程。
 
他深耕行业四十余年，带领团队攻克多项“卡脖子”核心技术，是国内半导体设备产业化、国产化的核心推动者，其发言具备极强的行业权威性与现实参考意义。
 
2004年，彼时国内半导体设备行业几乎一片空白。
 
海外企业垄断全球市场，国内晶圆厂的核心设备、精密零部件、核心工艺全部依赖进口，没有一家企业能够实现成套设备的自主研发与量产。
 
看准国内产业短板，尹志尧毅然回国创立中微半导体，开启了国产高端半导体设备的攻坚之路。
 
创业初期，团队不仅面临技术壁垒、专利封锁，还要应对海外市场的全面挤压，起步阶段举步维艰。
 
可谁也没想到，仅仅二十余年的深耕，国内半导体设备产业完成了跨越式蜕变。
 
截至2026年，国内已经诞生300余家专业半导体设备企业，覆盖半导体生产制造、封装测试全流程的所有细分设备品类，实现了细分设备品类100%全覆盖。
 
而纵观全球行业格局，即便是半导体产业最发达的国家，设备品类覆盖率也仅维持在50%左右，单从产业完整性来看，中国早已跻身全球第一梯队。
 
这是尹志尧敢于公开反驳舆论的核心底气，也是大众最容易忽略的国产产业优势。
 
很多人只盯着高端光刻机这一单一短板，却忽略了半导体设备是一个上千细分品类的庞大体系，并非单一设备就能定义整体产业水平。
 
在绝大多数细分设备领域，国产设备早已实现技术突破、批量落地，摆脱了对外依赖。
 
然而，完整的产业布局，并不意味着国内半导体设备的发展毫无阻碍。
 
产业成型初期，国产设备面临的最大困境并非技术短板，而是市场偏见。
 
长期依赖进口的行业惯性，让国内多数晶圆厂更信任海外老牌设备，即便国产设备参数达标、性价比更高、售后更及时，也很难获得上机测试、批量应用的机会。
 
可谁能想到，正是在不被看好的市场环境中，尹志尧带领团队稳步突破，持续刷新国产设备的技术高度。
 
2024年7月，尹志尧公开透露，中微公司半导体设备核心零部件自主可控率已突破90%，并计划在2024年三季度末实现核心零部件100%自主可控，彻底斩断核心部件的海外依赖。
 
不止于技术突破，国产设备的商业化落地也迎来全面提速。
 
截至2026年，中微公司已有800个反应台设备成功入驻台积电全球顶尖晶圆生产线，经过国际顶尖产业链的打磨验证，设备稳定性、工艺精度完全达到国际先进标准。
 
在国内市场，中微公司订单已排至2027年，国产设备替代进口的进程持续加速，从“可用”稳步迈向“好用、主流”。
 
言归正传，当下国内半导体设备与世界顶尖水平，确实存在局部差距，但这种差距早已不是“天堑鸿沟”。
 
目前国内在成熟制程设备领域已经实现全面领先，28nm、40nm制程设备完全自主可控、批量商用；仅在最尖端的超先进制程部分细分设备上，存在5至10年的追赶空间。
 
万幸的是，国内半导体产业的追赶节奏始终稳步向前，从未停滞。
 
尹志尧曾多次明确表示，半导体产业没有无法突破的技术瓶颈，所有技术难题都可以通过持续研发、迭代优化逐步攻克。
 
不同于外界的焦虑悲观，他始终保持理性乐观，预判国内半导体设备行业，将在未来5至10年全面达到国际最先进水平。
 
技术差距可以靠研发追赶，认知偏见却会阻碍产业前行。
 
正视国产半导体设备的优势与短板，摒弃盲从海外、轻视国产的固有思维，才是国产产业持续突破的核心底气。
 
中国半导体的逆袭，从来不是一蹴而就的奇迹，而是无数从业者深耕细作、步步为营的必然结果。
信源：新华网