今年峰会很荣幸请到了SEMI全球主席、日月光CEO、半导体封装领域的产业领袖吴田玉来做主题演讲。
Tien的演讲在业内备受期待。他的演讲有三个特点：第一是他亲自做、第二是全部都是技术干货，没有带货、第三，他的一个PPT最多只讲两次。
今年先进封装特别热，Tien作为全球封装领域的产业技术领袖，也是SEMI全球主席，他关于全球半导体的格局展展望，非常值得期待！
半导体芯片
今年峰会很荣幸请到了SEMI全球主席、日月光CEO、半导体封装领域的产业领袖吴田玉来做主题演讲。
Tien的演讲在业内备受期待。他的演讲有三个特点：第一是他亲自做、第二是全部都是技术干货，没有带货、第三，他的一个PPT最多只讲两次。
今年先进封装特别热，Tien作为全球封装领域的产业技术领袖，也是SEMI全球主席，他关于全球半导体的格局展展望，非常值得期待！
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