一家中国芯片公司周二宣布推出其下一代训练与推理人工智能（AI）芯片——真武 V900，并称其在计算性能方面是中国最强大的 AI 芯片。一位中国专家指出，此次发布凸显了国产替代外国 AI 处理器的势头日益增强，随着中国在美方对先进半导体出口管制的背景下加大实现科技自立自强的力度。

周二，阿里巴巴旗下芯片子公司平头哥半导体公司在浙江省杭州市举办的一场行业会议上发布了 Zhenwu V900。据该公司介绍，Zhenwu V900 的性能约为上一代 Zhenwu M890 的三倍，旨在满足万亿参数规模模型的训练与推理需求。

公司表示，定于2027年第一季度开始批量生产和商业销售。

下一代芯片基于T-Head专有的并行计算架构，并为 FP8 和 FP4 低精度计算提供了原生支持。该公司表示，这显著提高了计算密度，同时降低了推理成本，使芯片适用于广泛的场景，包括高精度训练、低精度推理和超低精度推断。

行业观察人士指出，此次发布反映了中国本土人工智能芯片行业的整体进展，该行业在性能与供应方面持续拓展，以支持前沿模型的训练与推理。

振武系列芯片服务于包括自动驾驶、金融、大语言模型、嵌入式智能、能源和制造在内的650多家企业客户。基于振武M890的超节点系统支持了超过2万亿个参数的国产大语言模型，包括阿里巴巴的Qwen3.8和Moonshot的Kimi K3。

除了平头哥之外，华为、海光信息、壁仞科技、上海燧原科技、MetaX 和摩尔线程等中国人工智能芯片厂商也提供了多样化的国产芯片解决方案，有助于构建更加自主可控的半导体生态系统。

《华盛顿邮报》今年 6 月援引伯恩斯坦研究的一份报告称，到 2025 年，英伟达在中国人工智能芯片市场的份额约为 40%，与华为大致相当。伯恩斯坦预测，今年英伟达的份额可能降至约 8%，而华为的份额则可能升至约 50%。


资深科技行业分析师马继华周二对《环球时报》表示，中国芯片产业已进入“多点突破、同步推进、相互支撑”的新阶段，在芯片设计、互连技术、网络与存储、操作系统及相关软件生态等领域，正逐步形成更加完善的端到端协同体系。

马表示，该行业规模庞大且增长迅速，已成为中国出口结构中日益重要的组成部分。他指出，中国在成熟工艺制造领域已建立起显著优势，包括生产规模、良品率以及配套的制造与研发能力。

然而，马强调，上游设备和工具仍存在关键瓶颈，包括极紫外光刻机和电子设计自动化软件，这些领域仍是需要突破的重点。尽管面临这些挑战，他表示整体趋势十分明确：近年来中国半导体产业已取得显著进展，尤其是在计算芯片领域，并正稳步朝着提升自主可控能力和实现规模化部署的方向迈进。

随着国内芯片厂商持续丰富产品线并提升性能，分析师表示，未来几年中国人工智能硬件领域有望迎来竞争加剧、商业化进程加速以及跨行业应用范围扩大。