据《首尔经济日报》报道，英伟达正在考虑采用玻璃基板，以便在其人工智能芯片上堆叠更多HBM显存。德国设备制造商SCHMID在其上半年财报发布会上披露，该公司正与英特尔、英伟达和AMD等主要供应商合作开发玻璃基板设备，但玻璃通孔的金属化仍然是技术难题，目前尚无客户对该工艺进行认证。与塑料基板相比，玻璃基板可使芯片速度提高约40%，功耗降低约一半，并且其平整度允许在单个封装中集成更多GPU和HBM显存，而无需硅中介层。黄仁勋就此议题会见了SK集团的崔泰元，并敦促台积电开发这项技术。
据《首尔经济日报》报道，英伟达正在考虑采用玻璃基板，以便在其人工智能芯片上堆叠更多HBM显存。德国设备制造商SCHMID在其上半年财报发布会上披露，该公司正与英特尔、英伟达和AMD等主要供应商合作开发玻璃基板设备，但玻璃通孔的金属化仍然是技术难题，目前尚无客户对该工艺进行认证。与塑料基板相比，玻璃基板可使芯片速度提高约40%，功耗降低约一半，并且其平整度允许在单个封装中集成更多GPU和HBM显存，而无需硅中介层。黄仁勋就此议题会见了SK集团的崔泰元，并敦促台积电开发这项技术。
