当我们拆开手机、电脑、智能家电等电子产品时，总会看到一块布满铜线、元件的绿色基板，这就是PCB 。它就像电子产品的 “神经脉络”，负责连接芯片、电容、电阻等元器件，让电流与信号有序传输。而一块合格的 PCB，需要经过多道精密工艺的打磨，从设计到成品的每一步都暗藏技术细节。

一、PCB 的 “前世今生”：从设计到基材

在工艺开始前，首先要完成电路设计—— 工程师通过专业软件（如 Altium Designer）绘制电路原理图，再转化为 “PCB Layout”（物理布局图），确定铜线走向、元件位置等。这一步就像 “给电路板画地图”，直接影响后续功能。

接下来是基材准备。常见的 PCB 基材是 “覆铜板”：以绝缘的玻璃纤维布为核心（称为 “基板”），上下两面覆盖一层薄薄的纯铜箔，再通过高温压合固定。基材的选择有讲究：普通消费电子常用 FR-4 基材（耐温性较好），而高频通信设备（如 5G 基站）会用 PTFE 基材（信号损耗更小）。

二、核心工艺：让 “地图” 变成 “实体”

从覆铜板到成品 PCB，需要经过十多道核心工序，其中最关键的是以下几步：

1.线路成像与蚀刻：核心是将 PCB Layout 的铜线图案转移到覆铜板。先涂感光油墨，经曝光机照射使图案区域油墨固化，显影液冲洗掉未固化油墨露出铜箔，最后用蚀刻液腐蚀裸露铜箔，得到设计一致的铜线。

2.钻孔：为固定元器件钻孔，高精度钻机可钻最小 0.1mm 孔径（约头发丝 1/5），孔分通孔（贯穿 PCB，供插装元件）和盲孔 / 埋孔（仅通部分层，适用于高密度电路）；钻孔后需孔金属化（孔壁镀铜），实现上下层铜线连接。

3.阻焊与丝印：阻焊是在 PCB 表面（除焊接区）涂覆阻焊油墨（绿色最常见，因成本低、辨识度高），固化形成绝缘保护层，防止铜线氧化、短路；丝印则用丝网印刷在阻焊层印白色文字、符号（如 “R1”“C2”）和 Logo，方便后续识别元件位置。

4.表面处理：避免焊接区铜箔氧化影响焊接，常见三种方式：喷锡（镀锡铅或无铅锡，成本低，适普通元件）、沉金（先镀镍再镀金，导电性好、抗氧化强，适精密元件）、OSP（形成有机薄膜，环保低成本，适高密度 PCB）。

三、工艺背后的 “隐形要求”：参数与质量控制

PCB 工艺不仅要 “做出形状”，更要 “保证质量”，关键参数和检测环节必不可少：

线路精度：铜线宽度最小可达 0.1mm，线间距（两根铜线的距离）最小 0.1mm，误差需控制在 ±0.02mm 内，否则可能导致短路或信号干扰；

孔径公差：钻孔孔径误差要小于 0.05mm，否则元件引脚插不进去或接触不良；

质量检测：成品 PCB 需要经过 “AOI（自动光学检测）”—— 用高清相机扫描，自动识别线路短路、缺铜、油墨气泡等缺陷；部分高端 PCB 还要做 “飞针测试”，用探针检测每个焊点的导通性，确保无开路问题。

四、PCB 工艺的 “进化”：从单层到多层，从刚性到柔性

随着电子产品向 “轻薄小” 发展，PCB 工艺也在不断升级：早期的 PCB 是 “单层板”（只有一面有铜线），现在主流是 “双层板”“多层板”（最多可达几十层，如服务器主板），通过内层线路与盲孔 / 埋孔结合，实现高密度连接；此外还有 “柔性 PCB（FPC）”，用柔性基材（如聚酰亚胺）代替刚性基板，可弯曲折叠，常用于手机屏幕排线、智能手表等设备。

从设计到成品，PCB 工艺就像一场 “精密的手工活” 与 “高科技的结合”—— 每一道工序的误差都可能影响电子产品的性能，甚至导致设备故障。了解这些工艺，不仅能帮我们看懂电路板，更能理解电子产品背后的 “制造智慧”。