美国最害怕的中国企业是哪一家，那一定是华为。

从2019年，甚至更早之前开始，美国就对华为进行围堵，最开始是制裁其5G，不准5G设备进入美国市场，更拉上盟友一起在通信网络中去华为化。

后来到2020年，发现只封杀其5G设备还不行，于是开始针对华为的芯片，不准台积电给华为代工，不准EDA等给华为，也不准ARM的架构、IP等授权给华为。

后来，美国更是全方面的围堵华为，主要针对的就是芯片、5G等。

在美国看来，没有代工厂，不准用新的EDA，没有最新的ARM授权，没有IP，看华为芯片怎么突破，一旦芯片没法突破，那么其手机、5G设备等等，都会受到影响。

但美国万万没想到的是，华为的芯片突破速度，比想象中的还要快。

2020年，美国不准台积电代工，然后华为芯片确实暂时就成为了绝唱，那颗麒麟9000之后，华为麒麟芯片确实好像就陷入了停滞。

因为华为需要与国产供应链一起，进行尝试验证，采用国产设备来制造芯片了。

但没想到是，到了2023年，华为麒麟芯片就王者归来了，麒麟9000S回归，预示着华为与国产供应链一起，搞定了等效7nm工艺，突破了封锁。

后来，从麒麟9000S开始，华为推出了众多的芯片，快速迭代，速度越来越快，并且不仅有高端的麒麟9系列，还麒麟8系列都推出来了。

更猛的是2026年，华为提出了韬定律，基于DUV光刻机，不依赖EUV光刻机，也能够搞定3nm这样性能的芯片，今年的麒麟2026可能就会是这样的一款芯片。

不仅如此，按照华为的计划，到2030年时，将达到1.4nm芯片的水平，这可是在没有EUV光刻机的情况之下，走出了另外一条全新的道路。

坦白讲，华为芯片的这种突破速度，绝对是美国万万没有想到的，美国认为封锁了EUV光刻机，封锁了EDA，封锁了其它的芯片架构，IP等，华为芯片就没法突破了，中国芯片产业可能都没兴突破了，但偏偏就是在不可能中，华为完成了一个又一个的不可能。