玻璃基板，是在特种玻璃材料上制作电路与通孔的核心电子基材，主要分为显示用无碱玻璃基板、半导体TGV（玻璃通孔）基板和超薄柔性UTG玻璃基板三大类。
传统封装基板以有机树脂为主要材料，在AI芯片高功耗、高集成度趋势下，有机基板受热易变形翘曲，高频信号损耗较大。玻璃基板凭借低热膨胀系数（与硅高度匹配）、超高平整度、低介电损耗等特性，成为芯片封装的重要技术方向之一。
目前主要应用在以下三大领域：
· AI芯片先进封装：玻璃基板可应用于替代硅中介层与有机基板的场景，提升芯片传输带宽，支持大尺寸面板级生产。
· 显示面板：高端Mini LED电视背光板已开始采用玻璃基板，正从高端显示器向大尺寸电视拓展，中长期延伸至AR/VR和车载显示。
· 光通信与CPO：玻璃基板依托光波导电路集成技术，是高带宽CPO（共封装光学）技术的重要实现路径之一。
产业链企业梳理
一、玻璃原片与材料
国外企业：
· 康宁（Corning，美国） ：显示及半导体玻璃基板原片
· 旭硝子（AGC，日本） ：显示及半导体玻璃基板原片
· 电气硝子（NEG，日本） ：显示玻璃基板原片
· 肖特（SCHOTT，德国） ：高端特种玻璃
国内企业：
· 彩虹股份：高世代显示基板玻璃
· 东旭光电：G5-G8.5全世代显示基板
· 凯盛科技：UTG超薄玻璃及基板材料
· 旗滨集团：玻璃基板研发与产业规划
· 南玻A：显示用玻璃基板
· 力诺药包：高硼硅玻璃原材料
· 石英股份：高纯石英砂（玻璃基板核心主材）
二、TGV加工与封装载板
国外企业：
· 英特尔（Intel，美国） ：玻璃基板封装技术
· 台积电（TSMC，中国台湾） ：玻璃基板封装技术方案
· 三星电机（韩国） ：玻璃基板产线
· SKC（韩国） ：玻璃基板工厂
国内企业：
· 沃格光电：TGV玻璃基板全制程工艺
· 京东方A：玻璃基封装载板
· 蓝思科技：TGV玻璃基板及后道加工
· 美迪凯：玻璃基板代加工及TGV工艺
· TCL科技：玻璃基板应用
· 莱宝高科：玻璃基板应用
· 雷曼光电：玻璃基显示封装
· 鸿利智汇：玻璃基板概念相关
三、封装与封测
国外企业：
· 安靠（Amkor，美国） ：玻璃基板封装
国内企业：
· 长电科技：玻璃基板封装
· 通富微电：玻璃基板封装技术储备
· 赛微电子：玻璃基底封装
· 晶方科技：玻璃基板封装与应用
· 长信科技：玻璃基板封装
四、激光加工设备
· 帝尔激光：TGV激光微孔设备
· 德龙激光：TGV激光精细微加工设备
· 大族激光：TGV玻璃通孔钻孔设备
· 海目星：TGV激光加工设备
· 华工科技：激光加工配套设备
· 联赢激光：激光加工配套设备
· 博杰股份：玻璃基板相关设备
· 易天股份：玻璃基板相关设备
五、电镀/清洗/固晶设备
· 东威科技：TGV填孔电镀装备
· 捷佳伟创：TGV玻璃基板清洗设备
· 新益昌：玻璃基板固晶设备
六、检测设备
· 中科信息：玻璃基板检测（机器视觉）
· 思泰克：玻璃基板检测设备
· 赛腾股份：玻璃基板缺陷检测
七、湿电子化学品与耗材
· 天承科技：TGV电镀添加剂
· 艾森股份：负性光刻胶、TGV镀铜添加剂
· 凯格精机：配套设备及耗材
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