最近小米有两款新平板，已经悄悄拿到了3C认证的“准生证”。

一款型号带“2612CRPFFC”的，支持67W快充；另一款“M367FC”更猛一些，直接上了120W。两家都是小米通讯申请，生产任务都交给了西安比亚迪电子集贤分公司。

现在圈里基本把“M367FC”猜成是小米平板8S Pro。目前流传的配置大概是这样：一块12000mAh的大电池配上120W有线快充，屏幕是12.5英寸的3.2K LCD屏，前摄3200万像素，后摄是5000万主摄加一颗200万的副摄。时间点上看，应该就在2026年8月，而且很可能跟小米MIX Fold 5那个阔折叠屏一块儿亮相。

这台平板之所以被盯着看，核心不是屏幕也不是电池，而是那颗玄戒O3芯片。现在比较普遍的说法是，平板8S Pro和MIX Fold 5可能会一起首发这颗芯。当然，玄戒O3具体叫什么名字、几个核心、到底怎么搭终端，小米官方还没松口。不过平板都已经走到入网这步了，离正式发布肯定不远了。

小米选择用平板来推自研芯片，其实算老路子了，玄戒O1那会儿就这么干过。O1出来之后，先后塞进了Xiaomi 15S Pro、小米平板7 Ultra和小米平板7S Pro 12.5。手机那边主攻通信、影像、高负载场景，平板这边散热面积大、电池也耐造，更适合拿来磨长时间性能释放、多窗口调度、跟大型应用的适配。

再说回玄戒O1，这颗芯片用的是第二代3nm工艺，在109平方毫米的硅片上集成了差不多190亿个晶体管。CPU是10核四集群，最高能跑到3.9GHz；GPU配的是16核的Immortalis-G925，还有六核NPU、第四代ISP、安全模块和电源管理模块。官方给的NPU算力是44TOPS，ISP最高能撑2亿像素的单摄，也能三摄同时干活。

小米做芯片这事儿其实起步挺早，2014年就开始捣鼓手机SoC了，澎湃S1发完以后调整过方向，中间做了影像、充电、电池管理这类小芯片。2021年重新启动了旗舰SoC项目，定了十年投500亿的计划。公开数据能看到，到2025年4月底，玄戒项目累计砸进去超过135亿，团队差不多2500人。

玄戒O1研发花了四年，雷军说过一颗3nm旗舰SoC的研发投入大概是10亿美元级别。芯片设计完了还不算完，流片、封装、验证、软件适配、量产，一笔笔都是钱。出货量如果不够大，每颗芯片摊到的研发成本就非常吓人。

小米愿意扛这个成本，换来的东西也不光是芯片本身。自研SoC能提前参与到手机和平板的定义里，CPU、GPU、NPU、ISP、操作系统和终端AI可以同步开发。影像算法不用完全等第三方平台的节奏，澎湃OS也能针对自家硬件做专门的调度。终端越铺越开，玄戒还能延伸到手机、平板、穿戴、车载这些不同功耗段的产品线。

玄戒O1已经走完了量产和多设备导入这条路。2026年4月小米投资者日上，雷军提了一句，玄戒O1出货量已经超过100万颗，后续还会进小米汽车的产品。100万颗想回收旗舰SoC的全部研发费用肯定还不够，但它至少证明了一件事：小米已经跑通了从设计、量产、软件适配到终端销售的整条链路。

钱还在继续往里投。小米2025年研发开支331亿，比上一年涨了37.8%，过去五年加起来已经1055亿。公司口径是，从2026年开始，未来五年研发会超过2000亿，芯片、AI、操作系统、智能汽车都是大头。

小米手里有全球前三的手机出货量，平板、汽车、家电、AIoT这些业务也在扩。终端基数大，既给芯片提供了真实的使用场景，也能把研发成本摊到更多设备上。玄戒O1已经覆盖了手机加两款平板，如果玄戒O3继续走平板和折叠屏这条路，小米自研芯片的迭代节奏基本就钉下来了。

整体看下来，小米在芯片上的持续投入已经能看到明确的结果：玄戒O1完成了3nm旗舰SoC的量产，覆盖三款终端，出货超100万颗；下一代产品开始露面，也进入了终端准备阶段。再加上未来五年2000亿的研发计划，资金底子也算厚。

一颗旗舰芯片能靠高规格吸引目光，但一条芯片产品线要站住脚，靠的是连续多年的投入、稳定的量产和不断扩大的终端覆盖。玄戒O3今年如果如期登场，那小米造芯就等于完成了第二次旗舰SoC的交付。对一家早年经历过澎湃S1调整的公司来说，这种一直没断的投入本身，就值得多看两眼。