打破国外垄断，首枚12英寸硅外延片是中国半导体材料“从0到1”的里程碑，为国产晶圆厂提供底层支撑， 首枚12英寸硅外延片成功产出，展现了以下关键信息： 1. 打破国外垄断，实现自主可控 12英寸硅外延片是制造28nm以下逻辑芯片、3D NAND及DRAM的核心材料，长期被日德厂商（如信越、SUMCO）垄断。此次中国电科国盛公司首枚产品下线，标志着国内具备大尺寸外延片量产能力，填补产业链空白，降低对进口依赖。 2. 技术突破：缺陷控制达国际先进水平 国内龙头已掌握万片级月产能，缺陷密度（如位错）控制在150μm）等技术，覆盖功率器件、AI存储芯片等场景。 4. 战略意义：支撑国产晶圆厂扩产 随着长江存储、长鑫存储等扩产3D NAND/DDR5，以及中芯国际推进14nm规模化，12英寸外延片需求年增超15%。国产替代可保障供应链安全，降低国际地缘政治风险（如日本出口管制）。 5. 差距与挑战 尽管中低端技术突破显著，但7nm以下先进制程的外延片在平整度、金属杂质控制上仍落后国际龙头1-2代，需同步突破高端检测设备与行业标准。
