先进封装作为半导体国产替代中最具确定性的黄金赛道之一，正随着AI算力的爆发、Chiplet架构的全面普及以及HBM需求的激增，完成从“配角”到“核心战场”的战略升级。围绕这一浪潮，以下为您系统梳理封装测试、封装材料、封装设备三大关键环节的深度关联核心标的，建议收藏作为研究参考。

一、封测环节（10家）

1、长电科技

国内封测行业绝对龙头，掌握XDFOI芯粒全栈量产技术，在AI/HPC芯片封测领域订单可见度位居行业前列。

2、通富微电

算力封测核心标的，深度绑定海外大厂，是AMD等国际算力芯片封测的主力供应商，同时在国产AI芯片配套领域具备强大弹性。

3、华天科技

掌握FOPLP+TSV核心技术，是存储封测领域的隐形冠军。受益于边缘AI与车载算力双轮驱动，估值性价比突出。

4、甬矽电子

国产算力芯粒封测新锐力量，专精于2.5D集成技术，将充分受益于国内SoC设计厂商的量产放量与Chiplet渗透提速。

5、盛合晶微

中段Bumping/RDL代工领域的“卖水人”，是国内唯一纯中段配套服务商，Chiplet产业放量将直接驱动其业绩增长。

6、晶方科技

CIS封测全球龙头，深耕Fan-out技术，在车载视觉与AI传感领域壁垒深厚，超薄封装技术优势显著。

7、利扬芯片

独立第三方测试服务龙头，算力与存储芯片测试为刚性需求，轻资产模式赋予其高弹性成长空间。

8、深科技（沛顿科技）

存储封测细分龙头，目前正积极推进HBM堆叠工艺研发，将成为国产存储扩产的最大受益者。

9、颀中科技

聚焦显示驱动芯片封测，跨界布局2.5D技术，通过参股方式拓展异构集成业务，功率与射频倒装芯片将成为新增长极。

10、通宇通讯

SiP系统级封装稀缺标的，深耕光通信配套，光模块与高速算力SiP业务小众但极具战略价值与稀缺性。

二、材料环节（10家）

11、生益科技

ABF载板（FC-BGA）核心供应商，算力GPU与HBM载板的关键配套商，扩产确定性极强。

12、深南电路

超薄IC载板领军企业，FC-BGA国产化主力军，同时是Chiplet基板的核心标的。

13、兴森科技

算力与存储载板核心标的，高端载板产线加速推进，国产替代空间巨大。

14、康强电子

键合丝与引线框架核心供应商，倒装堆叠互联必需的基础材料，广泛配套各主流封测厂。

15、江丰电子

高纯靶材龙头，供应RDL与微凸块金属化工艺核心耗材，受益于晶圆级封装放量。

16、强力新材

低温焊料与锡球供应商，TCB热压键合专用材料，有效提升堆叠良率。

17、飞凯材料

环氧塑封料与底部填充胶核心供应商，高功耗芯片封装必需材料，也是HBM核心材料供应商。

18、鼎龙股份

封装光刻胶及试剂供应商，RDL光刻制程国产替代进展超预期。

19、华海诚科

高端EMC与填充胶供应商，面向算力与存储精密封装，客户导入速度加快。

20、洁美科技

载带、盖带与防护膜全流程传输防护供应商，封装耗材刚需标的。

三、设备环节（10家）

21、新益昌

TCB热压键合机与倒装固晶机龙头，HBM堆叠与硅光封装领域实现国产唯一量产。

22、长川科技

固晶/分选/测试全栈布局，算力芯片检测设备平台化布局领先。

23、光力科技

晶圆划片机（切割）供应商，Fan-out与堆叠制程必备设备，已批量导入产业链。

24、北方华创

RDL/TSV刻蚀与去胶设备平台型龙头，填补封装前道工艺空白。

25、快克智能

微纳固晶与真空回流焊设备商，HBM焊接与Chiplet贴装工艺稀缺供应商。

26、华峰测控

ATE测试系统高端供应商，AI/HBM/FCBGA芯片测试核心设备，毛利率极高。

27、三佳科技

塑封压机与切筋成型设备商，BGA与Fan-out成型工序稳定配套。

28、盛美上海

湿法清洗设备全覆盖供应商，晶圆级/RDL/微凸块清洗核心设备，被誉为良率守护神。

29、奥特维

固晶与键合设备商（覆盖功率与存储领域），中端设备国产化主力，Chiplet键合迭代中。

30、矽电股份

高端晶圆探针台龙头，HBM与FCBGA晶圆检测核心设备商。