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清微智能展示了第二代3D可重构芯片模型，芯片创新性采用3D存算一体+ 四芯Chi

2026-07-17 17:36:52 半导体纵横科技

清微智能展示了第二代3D可重构芯片模型，芯片创新性采用3D存算一体+ 四芯Chiplet集成技术，将传统芯片2D平面单车道传输模式，升级为“算力4车道+ 4层存储高架”的立体架构，大幅提升数据吞吐效率与算力密度，在性能、能效、灵活性上形成显著优势。WAIC 2026

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