卢伟冰刚在财报会上透了个底：新一代玄戒芯片，马上就要来了。

不出意外的话，这大概率就是之前传闻中跳过了O2、直接定名为玄戒O3的那款。既然第一代玄戒O1已经用上了第二代3nm工艺，在2nm产能被苹果、高通这些巨头抢得头破血流的当下，新一代芯片继续死磕3nm制程、做深度优化，基本已经是板上钉钉的事。

不过，根据目前爆料信息显示，即便制程没变不代表只能原地踏步。玄戒O3也在架构上动了真格，直接砍掉了传统的大核，换成了“超大核+大核+小核”的三集群设计。特别是小核规格被大幅强化，日常刷短视频、轻办公这些高频场景，都能尽量在低功耗区完成。这种调度策略，对折叠屏这种需要频繁多任务分屏的设备来说，在续航和发热控制上会非常关键。

再加上GPU频率也拉到了1.49GHz，整体性能对标骁龙8E5应该问题不大。而且卢伟冰这次还顺带交了个底：玄戒O1在三款终端上已经悄悄出货超百万颗了。对国产3nm旗舰芯来说，能跑通百万级的量产和封测，这本身就已经跨过了最难的“规模化验证”这道坎。

至于首发，大概率还是落在小米MIX Fold 5上，小米平板8S Pro估计也会同步用上。9月份的新品密集期，正好可以看看这颗打磨了一年的3nm芯片，到底能交出怎样的答卷。