华为昇腾芯片，重要更新

9月17日，华为全联接大会2026上，华为副董事长、轮值董事长汪涛发布全球首个采用NPO（近封装光学）技术的超节点——昇腾960超节点，加速十万亿参数规模的大模型训练和推理。

“华为AI（人工智能）战略的核心是算力”，汪涛说，其坚持硬件变现，围绕“超节点+集群”，通过系统架构创新构建竞争力，打造中国坚实算力底座，为世界构建新的选择。

随着大模型迈向十万亿级规模，超节点逐渐成为超大规模AI基础设施建设的“必选项”。汪涛表示，华为超节点设计理念是以一套协议平等连接集群内所有组件、支持跨物理服务器的内存访问、采用“近铜远光”的互连路径。

作为超节点的核心计算引擎，昇腾芯片是整个系统中的核心部件。汪涛透露，昇腾960芯片研发进度超出预期，性能实现倍增。其中，960DT比原计划提前三个季度，2027年第一季度就绪；960PR比原计划提前一个季度，2027年第三季度就绪。

汪涛表示，未来，昇腾系列芯片将持续坚持一年一代的演进节奏。2028年和2029年，华为将陆续推出昇腾970、980芯片，依托韬定律的创新方向，实现算力规格继续翻倍，访存带宽、访存容量、互联带宽等也将大幅提升。

“AI变革的速度超过历史上任何一次技术革命。”汪涛表示，当前大模型参数已经快速迈向10万亿，到2030年将达到100万亿以上；智能体已经可以按小时级连续工作，到2030年将以月为单位执行任务；中国每日推理词元已增长到每日500万亿左右，到2030年将达到百万万亿级。这些变化，都对AI基础设施的规模、性能和可靠性提出了更高的要求，只有打造更加强大的AI基础设施，才能筑牢智能世界的坚实底座。

当天公布的数据显示，昇腾910C超节点已部署超1000套，昇腾950超节点也已规模商用。