台积电高管：AI再强大，也设计不了1.4纳米芯片！

据Ramish报道，台积电联合首席运营官Y. J. Mii近日在发表演讲时，给当前火热的人工智能泼了一盆冷水。他将人工智能比作一位三岁的“超人”——能力惊人，却对潜在危害缺乏足够认知。这位在台积电尖端芯片制造领域深耕多年的高管明确表示，在人工智能领域，决策权应仅由人类掌握。

Mii指出，台积电在应用开发领域已广泛运用人工智能，编码等基础任务所依赖的AI工具早已十分强大。在芯片设计和电子设计自动化方面，新思科技、楷登电子以及中国企业都已依托智能体式人工智能助力设计流程。他认为，人工智能之所以适用于芯片设计，是因为该流程的输入与输出具有相对固定的特性，由人类来优化数以十亿计的晶体管在AI助力下更为容易。这位高管提醒业界，不应过度依赖人工智能来应对下一代技术。目前，台积电正积极研发1.4纳米（A14）以及A12等1.4纳米以下制程技术，并已在建设相关工厂。但Mii表示，由于相关变量的不确定性，采用人工智能设计下一代芯片技术并不具备可行性。原因在于这些产品尚无可用数据，探索过程在一定程度上削弱了人工智能对下一代芯片制造技术设计的影响力。换言之，鉴于现有设备和材料难以实现某些目标，人工智能也无法突破这些局限。此外，由于存在泄密风险，企业在公司层面与人工智能的信息共享也将受到限制。

在谈及台积电全球扩张时，Mii指出，公司目前面临的一大制约因素是难以寻觅到能够领导全球团队的高级管理人才。与此同时，台积电在先进封装领域的扩张也在加速。据媒体报道，台积电计划到2028年将其晶圆上芯片再基板产能较2026年翻一番，达到每月26万片晶圆。CoWoS技术是面向人工智能GPU的领先封装方案，已被英伟达等多家巨头采用。此次扩产将重点聚焦于美国亚利桑那州园区以及台湾的AP7工厂。由于台积电全部封装产能均布局在台湾地区，亚利桑那基地生产的先进芯片仍需空运至台湾进行封装。

事实上，CoWoS需求的激增及其引发的供应短缺，促使替代供应商与技术逐渐受到关注。英特尔的EMIB-T便是频繁被提及的替代方案。从架构上看，EMIB-T依赖于置于有机基底内部的桥，而CoWoS则依赖由硅通孔构成的中介层，其高密度设计能带来更高带宽和更低延迟，非常适合高性能AI芯片。据分析师推测，若按CoWoS等效的12英寸晶圆折算，英特尔EMIB-T月产能在2027年可能介于1.5万至2万片之间，2028年则有望达到4万至4.5万片。EMIB-T的架构使其更适用于谷歌和亚马逊所设计的定制化AI芯片。分析师还指出，台积电CoWoS产能短缺已推动对安靠、联华电子和日月光等其他封装企业的服务需求上升。热门微博 科学新闻 芯片设计 科技快讯