当地时间11月3日，美国专利授权公司Adeia 向美国德克萨斯州西区联邦地方法院对AMD提出多项专利侵权诉讼，指控AMD 在芯片设计中使用了未经授权的Adeia技术。Adeia 表示，诉讼涵盖多项与半导体制程及键合相关专利，其中以3D V-Cache 所采用的混合键合（Hybrid Bonding）技术为主要争议焦点。

Adeia 表示，AMD 的产品多年来“大量借用了Adeia 的创新技术成果”，这些技术对AMD 成为市场领导者“贡献重大”。

Adeia 指出，其曾多次尝试以授权协商解决争议，但多年谈判未果，因此决定采取法律行动，以阻止AMD 继续未经授权地使用其专利。

据悉，Adeia 目前拥有超过13,000项全球专利资产，涵盖媒体与半导体产业。其代表性半导体专利技术包括DBI（Direct Bond Interconnect） 与ZiBond，已广泛授权于多家存储、图像感测器及3D NAND 制造商。Adeia 公司专注于IP开发与授权，被业界归类为“非专利实施实体”（NPE），即不直接参与产品制造，但通过专利授权与保护取得收益。

此前，Adeia 也曾与英伟达（NVIDIA）发生专利纠纷，双方最终于2023年达成具保密条款的庭外和解。此次，Adeia 对AMD 的诉讼若获法院支持，可能重新界定3D 封装与键合技术的专利归属，影响包括AMD Ryzen、EPYC 与Intel Foveros Direct 等产品的未来授权评估与市场竞争格局。

Adeia 已要求法院命令AMD 停止使用相关技术，并支付未公开的损害赔偿。

AMD 目前可选择与Adeia 庭外和解、付费取得授权，或进入漫长的诉讼程序。虽然短期内法院核发针对AMD的禁令的机率不高，但如果AMD败诉，则可能导致3D V-Cache 产品销售受限或面临高额赔偿。。

编辑：芯智讯-林子