当地时间2026年5月12日，全球领先的先进半导体技术研发机构——比利时微电子研究中心（imec）宣布，imec旗下的特定应用集成电路（ASIC）与硅光子设计与制造服务部门IC-Link已经加入台积电（TSMC）开放创新平台（OIP）3DFabric联盟。

作为台积电OIP生态系统的一部分，3DFabric联盟致力于推动3D集成电路(IC)的创新、成熟应用以及客户对台积电3DFabric技术的应用。3DFabric是一套全面的3D硅堆叠和先进封装技术，包括TSMC-SoIC®、CoWoS®、InFO和TSMC-SoW™。通过此次合作，IC-Link将提升其在先进芯片集成方面的能力，同时客户和扩展后的3DFabric生态系统也将能够充分利用imec的全球ASIC服务。

人工智能、高性能计算和内存密集型应用的持续增长，正将传统的芯片设计方法推向极限。如今，系统性能、能效和成本不仅取决于晶体管尺寸的缩小，更取决于如何将多个芯片组件集成到一个统一的系统中。因此，通过先进封装技术集成多个芯片组件和存储器，已从后端考虑因素转变为芯片创新的核心要素。

对于ASIC而言，这种转变需要更高层次的协作。设计领先的芯片和封装需要设计、集成和制造团队通过迭代开发周期进行协同优化。通过台积电的3DFabric联盟，合作伙伴可以提前获得2.5D/3D技术，从而加速解决方案的开发。最终，这将使IC-Link的客户在开发3D IC创新解决方案方面抢占先机，并始终处于ASIC领域的前沿地位。

“凭借imec在先进封装和异构集成领域的深厚专业知识，IC-Link现已加入台积电3DFabric联盟，这清晰地表明IC-Link已准备好承接业界最先进的项目，尤其是在欧洲和北美市场，” IC-Link ASIC服务产品组合与战略总监Ozgur Gursoy表示。“此次合作对于那些为高性能计算、汽车、移动和电信市场设计半导体产品的公司而言尤为重要，因为在这些市场中，先进封装已成为影响性能、能效和上市时间的关键因素。通过3DFabric联盟，我们的客户可以获得先进的封装技术，更顺畅地实现大规模生产和产业化，同时还能受益于我们灵活的商业模式。”

台积电生态系统与联盟管理事业部总监Aveek Sarkar表示：“对更高性能和更高能效的不懈追求持续推动着先进封装和 3D 集成技术的创新。台积电积极与 3DFabric 联盟成员合作，通过我们变革性的 3D IC 技术加速设计赋能。我们欢迎 imec 通过 3DFabric 联盟扩大与 OIP 生态系统的合作，并期待携手为行业带来更大的价值。”

imec旗下的IC-Link商用定制芯片服务团队于2009年加入台积电价值链聚合联盟（VCA），并于2007年加入设计中心联盟（DCA），如今是总部设于欧洲的3DFabric联盟成员，彰显其在先进ASIC与系统整合领域扮演全球关键要角。

此次扩大联盟巩固了imec在系统微缩与异质整合方面的策略重心，直接连接早期研究与产业应用。随着业界朝向模块化与多芯片系统发展，台积电开放创新平台生态系统与3DFabric联盟等合作关系将在新一代运算扮演关键，推动开发规模化、高性能的解决方案。

编辑：芯智讯-林子