新能源汽车电驱系统小型化的呼声中，陶瓷基板的可靠性一直缺乏统一规范 —— 某车企曾因不同供应商的氮化硅基板散热性能差异，导致功率模块故障率高达 3%。CPCA 即将发布的《活性金属钎焊氮化硅陶瓷基板可靠性要求》，终于为车规级应用立下 “统一规矩”，让山东天岳等企业的技术突破有了标准依托。

车规级陶瓷基板的核心痛点在于 “散热与可靠性的平衡”。传统 AlN 基板导热系数仅 310W/m・K，难以满足 800V 高压平台的散热需求，而碳化硅基板虽性能更优，却因钎焊工艺差异导致良率参差不齐。新规针对性制定了无孔隙结合的检测标准，要求导热系数不低于 380W/m・K，恰好与山东天岳最新 420W/m・K 的产品性能形成呼应，可直接适配比亚迪等车企的高压平台需求。

更具行业意义的是，新规填补了国内标准空白。此前全球车规陶瓷基板主要遵循日本 JIS 标准，其测试条件与国内新能源汽车的复杂工况存在偏差。CPCA 标准特别增加了 - 40℃至 125℃冷热循环测试，要求经过 1000 次循环后仍无开裂，这一指标比国际标准更严苛，却更贴合我国北方冬季的用车环境。标准落地后，预计可使国产陶瓷基板的车规认证周期缩短 3-6 个月，加速新能源汽车电驱系统的轻量化进程。