全球首个6nm晶圆级垂直堆叠芯片，端侧AI算力往手机里挤
小米这次发芯片，有个指标挺硬的：玄戒O100，全球首个在6nm制程下实现晶圆级垂直堆叠（Wafer on Wafer）的AI加速芯片
翻译成人话：把逻辑芯片和存储芯片像夹心一样叠起来，通孔做到0.7微米、pitch做到1.4微米，连接密度极高
结果就是内存带宽每秒1.22TB，模型输出每秒330 Tokens，是现有旗舰手机的近16倍
小米副总裁朱丹说，这是「面向AI Agent时代的重要技术探索」
这事的信号是：端侧AI的算力，正在实打实往手机、往你手边的小设备里挤。以前很多AI能力得靠云端，以后越来越多的活，本地就能干。
对做AI内容的人来说，「算力门槛」这道墙，又一次被往下压了一截
小米芯片玄戒O100AI芯片
