陶瓷 PCB 概念

事件驱动：AI 芯片功耗飙升倒逼散热材料升级，陶瓷基板因导热能力是传统 PCB 的十倍到百倍，正从实验室走向规模量产。

上游材料$国瓷材料 sz300285$ ：电子陶瓷全产业链平台，具备氮化铝粉体自研能力，成本优势明显，产品已批量供给 AI 服务器。$旭光电子 sh600353$ ：氮化铝粉体到基板到器件全链条打通，控股子公司富乐华是国产 AMB 氮化硅基板龙头，国内市占率超四成，批量供货比亚迪、特斯拉、英飞凌。$金博股份 sh688598$ ：已完成高纯氮化铝粉体产品开发，年产 500 吨示范线项目正在建设中。

中游基板与封装中瓷电子：光模块陶瓷基板龙头，全球少数可量产 1.6T 氮化铝基板的企业，深度绑定英伟达及国内头部光模块厂商，订单排至 2027 年。三环集团：氧化铝陶瓷基板全球龙头，完成陶瓷粉体到基板成品垂直一体化，1.6T 基板已量产并通过英伟达 CPO 基板认证。

博敏电子：同时掌握 PCB 全工艺与陶瓷衬板工艺，子公司深圳博敏是国内率先实现量产的陶瓷衬板生产商，AMB 月产能达 15 万张。

富乐德：全资子公司富乐华深耕覆铜陶瓷载板，DCB、AMB、DPC 均可自制，DPC 产品主打激光制冷器并拓展至光通信等高附加值赛道。

灿勤科技：聚焦 HTCC 高温共烧陶瓷与 DPC 直接镀铜陶瓷基板，多款 DPC 基板小批量交付下游，切入光模块供应链。

鸿源电子：已初步建成集陶瓷材料流延、HTCC 多层电路、氮化铝陶瓷、DPC 三维封装于一体的综合性工艺技术平台。

宏达电子：控股子公司生产的氮化铝基板已经小批量出货。

PCB 延伸布局科翔股份：陶瓷混压 PCB 先行者，孙公司广州陶积电专注氮化铝、AMB 先进陶瓷基板，低介电常数氮化硅材料已完成小批量试制，预计 2026 年导入 AI 服务器。

景旺电子：较早布局 AMB 嵌入 HDI 技术，AI 服务器 GPU 散热方案已经落地，服务头部算力客户。

本川智能：PCB 主产销率近 95%，机器人定制板与 AI 服务器陶瓷基板双线推进。

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