AI算力再升级！SK海力士iHBM新技术使热阻直降30%，这两个科技赛道或要面临大承压了……

消息上：

SK海力士今天发布新型散热技术iHBM。

该技术旨在通过在HBM封装内的D2D PHY区域嵌入高导热硅基冷却元件，直接建立专用散热通道。其与传统方式热阻相比可降低30%以上。

该技术计划应用于HBM5等下一代产品，采用晶圆级封装（WLP）工艺，可实现稳定量产，主要面向高性能计算和AI数据中心等场景。

SK海力士这项新技术对于这两个科技赛道来说必然是利空：

一是，传统间接散热方案及相关供应链构成重大利空。如：

①传统散热材料以及器件。

iHBM直接在芯片内部导热，减少了对导热界面材料、热管、均热板等外部散热组件的性能依赖。这必然会挤压相关供应商的市场空间。

②风冷，液冷的降温方案，特别是AI服务器和HPC领域。

iHBM降低了热点温度，缓解了整体散热压力，可能削弱对高复杂度、高成本的风冷或液冷方案的需求。

简单说，这项技术是对现有外部散热产业链的一次大冲击甚至要重新洗牌。

二是，储存芯片企业。

这一次SK海力士iHBM新技术使热阻直降30%，对于现有储存芯片来说必然是一次技术的降维打击，虽然短期来说这种技术优势并不能很快释放产能对现有储存芯片构成威胁，但是随着时间的推移，储存降温这个技术方向必然是大势所趋，对于储存行业来说如果不加快技术研发迎头赶上必然会落后。